「我們會在明年的MWC推出一支可以點亮的5G晶片手機;」紫光展銳首席運營官王靖明認為,有了展銳的加入合作,英特爾(Intel)將可以打入中國手機TOP品牌,而展銳則可借Intel進入中高端領域,是雙方互利的事情。

對於展銳的5G策略,王靖明表示與Intel合作的5G產品將是中、高階的,而展銳自研的5G方案將是中、低階的;對於中國的手機公司來說,未來展銳將覆蓋高、中、低所有的5G產品線。

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紫光展銳首席運營官王靖明
(來源:EE Times China)

展銳聯合Intel的背後,目標是高通?

與王靖明在本次西班牙巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)的採訪時間非常緊湊,包括我們聊天的會議室也是在確認採訪後臨時確定下來的。王靖明解釋,這次來MWC主要是公佈與Intel合作的新聞,所以安排得比較趕:「這次與intel的合作說實話沒有謀劃很久,實際上我們在巴展結束前1個星期才跟Intel簽了MOU;這對於Intel這樣的大企業來說是非常快的節奏了,按照我們原來的計畫,這次根本就不會來MWC。」

雖然本次紫光展銳(以下簡稱“展銳”)並沒有參展,卻在MWC展會期間宣佈了與Intel的全球戰略合作,將聯合開發紫光展銳旗下首個搭載Intel數據機和展銳應用處理器技術的Android高階5G智慧手機解決方案。這也是展銳新任CEO曾學忠到任100天後發生的最重要的一件大事。

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Intel在MWC展示5G連網汽車
(來源:EE Times China)

據介紹,2018年1月底,Intel派出很大的團隊進駐展銳,兩家公司連開3天閉門會議後,敲定了具體的合作細節就開始對外發佈。王靖明表示:「消費類電子是不等人的,不能按照Intel做伺服器的節奏,必須馬上發佈。」

此前,高通(Qualcomm)發佈了5G新空中介面(NR)數據機系列Qualcomm X50,預計在2019年開始實現支援6GHz以下和毫米波頻譜頻段的5G行動終端商用。而Intel也公佈了其5G數據機晶片XMM 8000系列,在本次MWC展上也展示了在平昌冬季奧運會上視訊直播的VR應用。華為則在本次MWC上發佈了第一款中國國產5G晶片Balong5G01,這是一款應用到閘道產品中的基頻晶片。

相比以上友商,展銳雖然很早就加入了中國工信部的「5G推進小組」,是最早一批參與5G研發的中國公司,但是5G晶片的推進速度似乎有點緩慢。用王靖明的話說,雖然展銳此前就制訂了5G發展策略,但是當時存在很多實際困難,對於5G的投入程度一直不足。包括展銳內部對於5G商用的判斷也存在猶豫:「5G啥時候起來呀,有沒有剛需啊?說實話我們都是比較模糊的。」

研發重心轉向5G,展銳能否回歸主流市場?

實際上,在2017年展銳就曾透露其5G計畫,預計真正的商用會在2021年,到2019年會推出標準和非標準的R15晶片,到2020年會推出R16晶片,並解決高頻毫米波的元件研發問題,這個策略沒有改變,只不過推進的速度一直比較緩慢。一切變化從曾學忠到任後開始。

據瞭解,曾學忠到任後,提出了非常明確的要求,那就是接下來展銳要聚焦在5G和物聯網上。在以往,紫光展訊和銳迪科在產品線上有明確的分工,展訊負責手機通訊技術,而銳迪科負責IoT技術,但其實兩家在技術上有少量重疊部分。隨著展訊與銳迪科最終管理層的統一和整合,使得展銳可以從一家公司來統籌考慮自己的技術規劃,從而形成合力。據瞭解,目前展銳內部成立了一個專門的5G團隊,將公司內部做通信的團隊都整合起來,並給出開發優先順序是5G。

「因為曾總來自設備商,對華為、中興等設備商的進展是非常熟悉的,他知道終端未來會往那些走。這個策略讓我們有一種展銳要回歸(主流市場)的感覺;」王靖明表示,在過去的一段時間展銳專注於在新興市場推廣入門級智慧機,在國內好像有點被邊緣化:「可以認為研發主要的核心在5G,但並不是說3G、4G就要放緩,因為我們4G的開發高峰期是在去年。今年投入到5G的費用在財務上會提高兩個數量級。」

在5G的推進過程中,不同的公司會採取不同的應對措施,有的比較激進,有的比較保守。除了專利,最重要的是技術實力。除了自己研發,展銳的5G戰略還離不開與Intel的合作。在5G基頻晶片方面,走在較前面的是高通和華為,在中國的智慧手機市場目前仍然是高通一家獨大。就在去年舉行的高通中國技術與合作峰會上,包括小米、OPPO、VIVO、中興在內的中國國產手機品牌紛紛為高通站台。

「可以理解他們為什麼要站台,因為他們當時沒有其它選擇;」王靖明表示,其實中國手機品牌對於本土供應商是比較支持的,只是這一塊以前展銳沒有做得太充分,要想與主流的手機品牌建立關係,首先必須要有說服力的旗艦產品以及要有長期的Roadmap,讓這些客戶覺得跟展銳走有希望。

另一個推5G晶片比較快的是華為,由於華為自己也在做5G基地台和終端,對於其快速推出晶片產品也有所幫助。「華為的通性能測試可能會領先於高通,另外他們開發手機的基頻時就是跟基站一起調優的,這點連高通都比不上。因為我們和高通都必須等到5G基站成熟後才能一起調,這就天然會落後一點。另外華為只需要服務於自己的終端,對於運營商和消費者需求會更瞭解,這是我們這些協力廠商晶片商不可比的,」王靖明表示,垂直整合的晶片商有其優點,但是公開市場的手機晶片商還會長期存在:「消費電子的變化很快,分分鐘一家類似於小米的新公司冒出來,這時候他們就需要我們這些供應商的支持。」

王靖明認為,Intel在技術上與高通的差距並不大。「我們的理解是他們這兩家處在第一梯隊,海思雖然剛發佈了Balong 5G010晶片,但這個實際上是一個接入網的晶片,速率才2.3G,這個不是一個手機用的晶片規格;」王靖明表示,Intel因為要滿足蘋果(Apple)的需求,因此產品發佈跟高通的節奏是同步的,高通在運營商方面做的所有配合工作,Intel同樣也在做。Intel曾經希望憑藉聯想K900殺入中國手機市場,但最終失敗告終,這也導致眾多中國手機品牌對Intel的手機晶片持懷疑態度。

從技術角度來看,業界普遍認為X86架構的SoC在待機功耗上對比ARM架構SoC沒有優勢,所以此次Intel與展銳的合作是Intel提供基頻而展銳提供ARM架構SoC,這樣可以獲得更佳的性能和功耗表現,也有助於融入主流手機市場。從雙方合作基礎來看,Intel很早就投資紫光展銳。2017年2月Intel就與展銳合作推出首款晶片SC9861G-IA,採用Intel的Airmont處理器架構和先進14nm FinFET製程。

王靖明認為,有了展銳的加入合作,Intel將可以打入中國手機TOP品牌,而展銳則可借Intel進入中高階領域,是雙方互利的事情。對於展銳的5G策略,王靖明表示與Intel合作的5G產品將是中高階的,而展銳自研的5G方案將是中低階的。對於中國的手機公司來說,未來展銳將覆蓋高中低所有的5G產品線。

「我們會在明年的MWC推出一支可以點亮的搭載5G晶片的手機;」王靖明表示,這個時間點表示展銳2018年的工作已經非常緊湊了,這也是為什麼展銳與Intel的合作協定能夠這麼快確定下來。對於展銳與Intel將要推出的這款5G晶片,王靖明沒有透露具體的規劃,不過他預測第一代商用5G晶片將以Qualcomm X50作為標竿,峰值吞吐率會達到5Gb左右,同時會加入Cat 15的功能。

「至於毫米波主要是針對海外市場,中國市場的話是不需要毫米波的;」王靖明認為,中國市場第一階段應該主要採用6Ghz以下的頻譜,毫米波應該是到下一個階段的事情。

在行動通訊領域,通常把24GHz~100GHz稱為5G毫米波。毫米波的天然缺點包括訊號衰耗大、易受阻擋、覆蓋距離短等。王靖明認為,之所以說中國市場暫時不需要毫米波,主要是中國城市的建築和格局以鋼筋水泥房為主,而毫米波的特性是穿透能力差,不適合家用:「在中國適合低頻段穿透,在高頻段沒法穿透的問題是很現實的。」

除了晶片公司正在加速推5G,各大電信營運商也在加速。王靖明表示,隨著國際電信標準組織3GPP對於5G NR首發版本的正式凍結,標誌5G商用全球標準的正式確定:「去年確定標準,明年就要預商用,後年就要大規模商用,」其商用節奏明顯大大快於4G時代。

筆者認為如此快的速度說明了通訊產業目前缺乏賣點,迫切需要新的賣點來推動銷售。王靖明表示,根據與營運商的溝通,中國移動將是第一個推出5G商用網路的營運商,中國電信和中國聯通則稍慢,不過相信在大環境下三大營運商都會加速往前走。相對中國營運商,國外營運商的速度就比較慢了。

「昨天我們見了某一個國外運營商,他們認為5G大規模的鋪開要到2025年,這顯然遠遠落後於我們中國;」王靖明認為,中國營運商有國家政策的推動,在資費上也有話語權,而國外電信營運商相對來說要承擔的成本和風險更高,相應的網路服務和應用不夠成熟,市場推動的動機沒這麼強:「其實我們這次來歐洲可以看到,不管是共用單車還是物聯網應用,整體的服務都已經落後於中國了。」

保留4G還是5G單獨組網?晶片商如何應對?

至於印度、非洲、東南亞等尚未普及4G的新興市場是否會跳躍式發展5G?王靖明認為比較困難,其理由是5G上來就是1Gb速率,成本很難下來。王靖明認為,這些新興國家仍將以4G發展為主,在某些地區甚至將以4G功能機為主。實際上,4G功能機這個概念就是由展銳在印度推出來,並最早推出SC9820晶片,支援VoLTE高清語音通話及雙卡雙待功能。

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諾基亞推出的4G+功能機8810
(來源:EE Times China)

本次MWC上諾基亞(Nokia)推出的4G+功能機8810 (香蕉機)就引起了諸多媒體和同業的關注。王靖明認為在發達地區有一部分客戶群體其實不需要智慧機,還有一部分智慧機使用者需要備用機,這都是4G功能機的潛在客戶。

一些老牌營運商在4G VoLTE逐步走向成熟之後,在對2G、3G網路進行退網,4G功能機將逐漸把語音轉到4G頻段上;甚至在一些新興國家的運營商根本就沒有2G網路,但是他們的使用者群體消費力較低,因此4G功能機比較適合這部分群體。王靖明認為,今年將會是4G功能機的熱潮,包括歐洲和中國市場都有這方面需求。但是由於功能機針對的不是全球性的市場,為了把成本做便宜,並不需要支援全頻段的4G,需要針對當地市場做頻段的刪減和客製化。

那麼,一旦5G商用了,以往的2G、3G、4G網路是否會逐漸被取代呢?王靖明表示,根據3GPP的5G標準第一版,分為非獨立組網(Non-Stand Alone,NSA)和獨立組網(Stand Alone,SA)兩種方案。非獨立組網作為過渡方案,以提升熱點區域頻寬為主要目標,依託4G基地台和4G核心網工作。獨立組網能實現所有5G的新特性,有利於發揮5G的全部能力,是業界公認的5G目標方案。簡單來說,NSA就是5G和4G一起組網,控制訊號透過4G網來走,內容傳輸透過5G網來走;SA就是單獨的一張5G網,控制訊號和內容傳輸都透過5G網來走。

目前高通正在遊說中國營運商採用NSA的組網方式,但是三大營運商並沒有最終確定採用哪種方式。王靖明表示,中國移動傾向於採用NSA,而中國電信則希望採用SA組網。「第一階段應該以NSA組網為主,主要是因為早期5G覆蓋率比較差,通過4G網路傳輸控制信號問題不大。相信到4G退網的那一天也要若干年後了;」王靖明對此表示,對於晶片公司來說,不管採用哪種組網方式,肯定會推全網通全頻段覆蓋產品。

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中興展示的1.2Gb速率高階LTE手機
(來源:EE Times China)

「即使是5G時代了,2G、3G、4G基頻都得有;」王靖明認為,因為5G的覆蓋問題,需要4G補充,這個4G補充不能是低階4G,因為與5G的用戶體驗相差太明顯,用戶不會買單,所以未來高階4G還將繼續向前演進;本次MWC上中興展示的1.2Gb速率的高階4G手機,就做到了LTE Cat20以上。但王靖明表示,使用者也不一定需要最高規格的4G,一方面是成本太高,另一方面因為5G的方式是多載波聚合,是把很多的頻段合在一起,所以等到5G商用的時候可能會把4G的頻段拿出來給5G用。

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高通展示的下一代Wi-Fi 802.11ax
(來源:EE Times China)

當然,現在5G的方式是多載波聚合,因為沒有一個連續的寬頻,是把很多的頻段合在一起。如此多的頻段整合到一顆晶片會帶來很多的技術難點,比如頻寬的技術,以及電路設計的技術等。但王靖明認為,這些技術難題只要有足夠的投入,都可以克服。至於未來5G是否會整合Wi-Fi等窄頻技術?王靖明認為未來5G可能會與免費的Wi-Fi頻段有重合,這個主要取決於營運商的資費模式。但是Wi-Fi技術仍然將繼續演進,比如高通在推的802.11ax就可以達到10Gbps的速率,以匹配5G通訊的發展。

5G與AI等技術融合,將率先推動自動駕駛普及

MWC 2018雖然是通訊展,但是可以很明顯的感覺到越來越多VR、AR、物聯網、AI的技術和應用開始加入進來,很多傳統的消費電子的體驗開始延展,而這些都離不開未來5G技術的商用。5G的關鍵技術比如MBB、高可靠性低延遲技術不僅會給VR,還會給車聯網業務等帶來很多推動。

實際上Intel就在MWC上展示了透過5G網路來進行VR對戰,而營運商Orange則展示了透過5G來實現VR通話。而包括高通和Intel都推出了首次連結5G網路的汽車。「這說明汽車的互連時代真正來臨;」王靖明表示,Intel認為汽車本身需要強大性能的計算力,Intel只要把高性能、低延遲的連接加上,就是一個行動的伺服器。

對於本次MWC的另一個熱門話題「AI」,王靖明認為5G的低延遲技術將讓AI在現實中真正用起來。他表示,雖然目前各大晶片廠商都在力推edge端AI,但是對於自動駕駛輔助或者無人駕駛這樣的應用,終端AI必須擁有強大的計算能力,但光依靠終端AI無法適應街道環境的變化。

「比如在美國街道訓練的駕駛習慣拿到中國來不一定適用,需要通過本地AI對周邊環境進行學習後,再把學習資料與雲端互動回饋,這樣自動駕駛能力就會非常強而有序;」王靖明同時表示,從手機AI的應用來看,目前大部分還集中在3D攝影機、人臉識別等影像視覺領域。「這是好的開始,但我個人認為還在早期階段,」王靖明認為,未來手機AI應該會有更多終端加雲端服務的解決方案,這些也同樣離不開5G技術的普及。

聯繫作者微信帳號:jimli2013;責編:Judith Cheng