一些電子產品評論家已經為即將上市的三星(Samsung)智慧型手機新產品Galaxy S9陸續發表拆解報告了,無一例外地,他們都說S9的設計與去年的Galaxy S8相較「毫無懸念」或「太相似」。

就其外觀而言,這個觀點確實沒有什麼可爭論的。

但是,總部位於法國南特System Plus Consulting技術長Romain Fraux告訴我們,他的團隊剛剛完成歐洲版Galaxy S9手機的初步拆解,在S9中發現了多項硬體創新。System Plus是法國里昂Yole Développement的反向工程合作夥伴。

首先,Fraux說,System Plus懷疑三星在其應用處理器中使用了改良型半加成製程(modified-semi-additive process,mSAP)。諸如mSAP與先進的製造技術,蘋果(Apple)在其iPhone X中也採用過,用於製造新型堆疊式PCB。

在嵌入S9的各種感測器中,Fraux認為意法半導體(STMicroelectronics;ST)是最大的贏家。除ST的壓力感測器外,S9還使用了ST的6軸慣性測量單元(IMU)。

封裝在S9相機模組內部的是三星自家的雙攝影機鏡頭。從架構來看,這是三星在Sony三層堆疊式CMOS影像感測器中嵌入DRAM的基礎上,自行設計的一個新版本。

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在相機模組內部有來自ST的2軸陀螺儀,可提供光學影像穩定。S9相機模組還有一項獨家的可變光圈技術,能讓相機根據拍攝物件上可用的光線自動調整光圈。

正如所料,S9也有一個指紋感測器。據悉,S9的用戶可以透過指紋辨識、虹膜掃描器或臉部辨識來解鎖手機。然而,S9並沒有提供類似Apple為iPhone X精心設計的「TrueDepth相機」。Apple iPhone X這一功能可以透過點陣投射器、紅外線攝影機、泛光感應元件和飛行時間感測器(ToF)等技術組合來啟用Face ID。

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Broadcom提供大型RF方案

S9中還有一個值得注意的地方,就是使用了博通(Broadcom)設計的一個大型RF模組。

Broadcom這個大型模組是由功率放大器和體聲波(BAW)濾波器組成,支援高頻和中頻。據推測,將不同元件整合於一個RF解決方案,能夠提升產品品質。根據Fraux的說法,這種解決方案「類似於Broadcom當初為iPhone X設計的一個大型RF模組。」

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至於無線裝置的前端無線系統市場,一直是包括Broadcom和Qorvo等公司長久以來爭奪的目標,最近高通(Qualcomm)也試圖分一杯羹。不過,Fraux說:「在S9中並未發現Qorvo。」

具體拆解細節,請查看以下圖片(本文拆解圖片均來自System Plus Consulting)。

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編譯:Luffy Liu

(參考原文:Teardown: ST Grows Inside Samsung’s S9,by Junko Yoshida)