想知道是什麼因素促使一家大公司併吞另一家大公司?來圍觀劇情高潮迭起的半導體產業八點檔──博通(Broadcom)意圖收購高通(Qualcomm)事件──就對了!

如果你是博通執行長Hock Tan,你可能是受到令人腎上腺素飆高的財務工程手段所驅使,還有征服所帶來的快感;但對於Paul Jacobs (編按:高通共同創辦人暨前任執行長Irwin M. Jacobs之子,也是高通前任董事長暨執行長)來說,收購高通的動機必定與個人因素有關。

《金融時報》(Financial Times)在上週五報導,Paul Jacobs正在尋求收購高通多數股權所需的資金,好讓他父親所創辦的這家公司能私有化;目前還不清楚是否Jacobs家族真有能力買下市值達930億美元的高通,Paul Jacobs自己只擁有不到1%的公司股權。Irwin M. Jacobs是在1985年共同創辦高通,Paul Jacobs則在2005年至2014年間擔任高通執行長。

拋開個人觀點,究竟為何博通意圖收購高通這齣戲碼,會受到這麼多電子產業人士的關注?還有為何Jacobs想買斷高通讓它變成私有公司?Jacobs的計畫表明了他認為高通是應該不惜一切代價保護的珍寶──抵擋無論是來自外國公司或是競爭對手的覬覦。

在美國,政治人物利用中國這個理由阻撓這樁交易;但在另一方面,科技產業界則有完全不同的──除中國以外──理由,對可能的併購案感到憂慮。舉例來說,英特爾(Intel)擔心到考慮出手把博通買下來。

其實這一切都是為了RF啊…傻孩子們!──我聽過的、為何高通不該被併的理由中,最具說服力的就是若博通與高通結合,將會產生一家在5G蜂巢式通訊RF技術領域的超級強權。

市場研究機構Yole Developpement的RF電子元件部門主管Claire Troadec就告訴我們,5G市場預期會針對每一種5G應用(包括次6GHz頻段、毫米波以及物聯網)發展出不同的RF前端方案,其中博通最可能鎖定5G次6GHz頻段RF前端模組 ,因為那會是以目前4G的RF前端為基礎之漸進式創新,而該公司已經是3/4G RF前端供應鏈中的重量級廠商。

至於5G毫米波(mmWave)則會讓每家廠商都變成新手,這是因為該類方案可能終結目前2/3/4G RF前端採用的系統級封裝(SiP)模組;Troadec表示:「你可以利用先進CMO製程或SOI技術來設計每一個功能區塊──包括功率放大器、低雜訊放大器、濾波器、開關與被動元件。」

Troadec認為,從SiP轉變為SoC,將為先進CMOS設計與製造業者帶來機會;現在的手機架構生態系統廠商,包括三星(Samsung)、華為(Huawei)、聯發科技(MediaTek)、高通與英特爾,都想要跨足RF市場。

現在高通正在5G毫米波領域獲得一些青睞,而博通則是鎖定次6GHz頻段;Troadec表示,如果這兩家的合併沒有被美國總統阻擋,「會催生一家壟斷市場的巨獸公司,這也是為什麼我們看到英特爾那麼緊張,甚至試著也去淌渾水。」

當然,那樣一家「巨獸」不會只侷限在RF領域;博通/高通的合併公司可能會主導一切,從博通擅長的無線電晶片,到高通擅長的應用處理器、數據機晶片以及收發器。

ABI Research Qualcomm/Broadcom

高通與博通在無線相關技術領域的個別市佔率
(來源:ABI Research)

市場研究機構ABI Research的研究主管Stuart Carlaw接受EE Times採訪時表示,博通與高通若結合,兩家公司在Wi-Fi市場將佔據59%市場,在藍牙領域的合併市佔率為46%,定位晶片的市佔率為67%,蜂巢式通訊晶片的合併市佔率則為41%。換句話說,儘管中國是一個更偏向政治考量的因素,市場壟斷才是大家應該要擔心的問題。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Why Are We Still Talking About Qualcomm?,by Junko Yoshida)