根據IHS Markit針對三星電子(Samsung Electronics)最新智慧型手機Galaxy S9+的拆解分析,其物料清單(BoM)成本比前一代的Galaxy S8+增加了大約13%,主要原因來自於DRAM和NAND快閃記憶體的成本增加,以及三星為新的S9+智慧型手機升級了雙鏡頭的機械光圈相機模組。

IHS Markit的拆解分析估計,Galaxy S9+的BoM成本約為375.80美元,比Galaxy S8+增加了大約43美元。Galaxy S9+的64GB版本在三星官網上的售價為839.99美元。

Andrew Rassweiler
Andrew Rassweiler

IHS Markit成本基準測試服務資深總監Andrew Rassweiler說:「儘管Galaxy S9+的成本結構較高,但它以相當於Galaxy S8+的價格為消費者提供了更好的規格,包括更明亮的螢幕和先進的相機技術。」

IHS Markit還發現,Galaxy S9+是首批搭載高通(Qualcomm) Snapdragon 845處理器的智慧型手機之一,該處理器中內含一個LTE CAT18數據機晶片。

「Galaxy S9+和Sony Xperia XZ2是最早使用Snapdragon 845的智慧型手機,」IHS Markit智慧型手機首席分析師Wayne Lam說。「但是,三星自行設計了射頻(RF)前端介面,而Sony的手機則採用高通的RF360解決方案。」

根據IHS Markit,Snapdragon 845可以提供高達1.2Gbps的LTE峰值速度——支援6載波聚合(CA)和4x4 MIMO。IHS Markit表示,該元件採用Samsung Foundry第二代的10nm製程技術製造,完整的晶片組包括高通的支持元件,成本估計約為67美元。

S9 Teardown 1 IHS Markit拆解三星最新旗艦級手機Galaxy S9+

搭載首款可變光圈系統

Galaxy S9+的1,200萬畫素雙鏡頭相機包括內建於智慧型手機中的首款可變光圈系統。IHS Markit表示,該智慧型手機的相機模組BoM成本合計為44.95美元,其中的34.95美元來自於新的主相機。

Rassweiler說:「Galaxy S9 +智慧型手機採用令人意想不到的主相機模組,其製造成本比我們以前定價的大多數相機模組更貴得多。由此看來,相機技術的改進仍然是智慧型手機製造商的主要預算重點和性能差異化因素。」

在拆解Galaxy S9+的過程中,IHS Markit還發現了這支手機在安全功能方面的升級,包括用於解鎖手機的全新「智慧掃描」模式。該拆解報告並顯示,Galaxy S9+的升級版AMOLED顯示器物料成本約為79美元,是整支手機中成本最高的元件。

S9 Teardown 2

IHS Markit尚未針對Galaxy S9+系列的另一款較小尺寸手機Galaxy S9進行拆解分析。法國System Plus Consulting在今年稍早發現了Galaxy S9的多項硬體創新,不過,多位業界分析師與市場觀察家也批評這支手機與其前一代的Galaxy S8過於相似。

S9 Teardown 3 Galaxy S9 Bill of materials

IHS Markit針對Galaxy S9+進行初步的BoM成本估計

編譯:Susan Hong

(參考原文:Teardown Finds Big Increase in Galaxy S9+ BoM,by Dylan McGrath)