若要說英特爾(Intel) IMVP9 CPU在筆記型電腦中所遇到的最大的瓶頸,關鍵不外乎三方面:第一,效率的高低;第二,散熱的問題以及散熱元件的成本;第三,PCB以及周邊元件的大小。

響應速度是取得一個高效率Intel CPU平台設計成功的關鍵。

隨著生活節奏的加快,人們對行動辦公的需求也越來越多,這促使筆記型電腦朝著輕薄化的方向發展,同時又要兼顧優越的性能。對充電方案也提出了新的需求,充電IC在系統重載的情況下,須能夠使電池和配接器同時給系統供電(Hybrid Power),以滿足系統對電能的需求。

目前市面上的充電方案存在電池供電響應速度過慢的缺點。響應速度過慢可能導致系統電壓下降。配接器長時間工作在過載情況導致發熱增加及壽命減少,嚴重情況下可能導致系統死機。響應速度更快還可以帶來額外的好處,它能使電池的充電效率更高,速度更快。

淺談「混合電源升壓」(Hybrid Power Boost;HPB)充電器在英特爾平台的設計要領。

如上文所述,在選擇充電IC上,一定要選用Hybrid Boost響應速度較快的IC。另外,由於充電IC對於充電電流和電壓的精度有很高的要求,在PCB的佈局和佈線上需要格外細心。

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上圖為一個充電IC的應用電路圖。在PCB佈局方面,整個功率迴路所包圍的面積應該盡量小以減小寄生電感的影響,寄生電感可能導致在LX端產生較大的峰值電壓,在MOSFET兩端造成較大的壓差,甚至可能干擾自身或周圍其他電路的正常工作,產生EMI干擾;另外,所有的濾波電容都應該盡量靠近IC的引腳。

在佈線方面應該注意下面幾點:首先功率迴路的走線寬度應該足夠寬,走線盡量短,否則可能導致PCB板發熱,影響效率;其次功率迴路與小訊號迴路的接地線,應該分開並單點接地,減少功率迴路的地線對小訊號迴路影響;另外,由於對充電電流的精度要求很高,所以電流取樣電阻應做Kelvin連接(功率走線和取樣走線分開)並且電流取樣電阻兩端到晶片引腳的走線應平行,以減少寄生參數的影響。

凹凸科技(O2Micro)最近新推出了一款搭載HPB功能的充電IC——OZ26782。這顆IC在滿足Intel IMVP9的規範下提供了快速的響應速度,解決了目前市面上充電IC響應速度過慢的缺點,同時與市面其他充電IC相比能夠減少10多顆周邊元件,在提供高性能的同時,也為客戶降低成本。

下表為OZ26782與市面上某顆充電IC性能的比較,可以看到OZ26782在滿足系統性能需求的同時,還能夠維持相對多的電池電量。

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目前OZ26782已經量產,歡迎垂詢。聯系方式:gerry.huang@o2micro.com