笙科電子(AMICCOM)近日發表新一代藍牙低功耗(Bluetooth LE)晶片A8115,相容於最新的BLE 5.0規格。這款高整合的BLE SoC在數位部份整合高效能的1T Pipeline 8051,支援24/32個GPIO與各種數位介面,內部的快閃記憶體(flash)擴大到64Kbytes、SRAM擴大到8KBytes,並加入語音處理的相關功能。

做為A8105的下一代晶片,A8115最佳化RF效能,接收(RX)模式為12mA,發射(TX)模式為12.5mA(0dBm輸出),若為+5dBm輸出也只需要16.5mA。RF最大輸出功率可達+7.5dBm,接收靈敏度為-94dBm(@1Mbps GFSK)。SoC內部CPU核心為1T 8051可提供快速運算,並可依整體功耗需求調整CPU的速度。

A8115配備多種數位介面,如UART、I2C、SPI,並有4個PWM輸出,3個16/8-bit計時器,這些介面與24/32個GPIO共用腳位,可依使用情境設定應用。A8115內部有配置兩個ADC,分別為12bit與8bit ADC。12bit ADC提供8通道可量測外部訊號;8bit ADC提供RSSI的量測,可量測範圍從-100dBm到+0dBm。

A8115內部快閃記憶體規劃64Kbytes與8K SRAM,亦可支援OTA無線升級功能,提供客戶更便利的更新功能。A8115在內部12bit ADC中加入可編程增益放大器(PGA)與ADPCM功能,可用於輸入語音功能。搭配笙科自行開發協議堆疊與手機APP,即可輸入語音或播放語音。整體而言,A8115是高效能低成本的藍牙低功耗SoC晶片,提供便利且易於開發的協議堆疊,支援多種數位介面與齊全的I/O,強化語音處理功能,可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。

A8115採用5 mm x 5 mm QFN 40與6 mm x 6mm QFN 48封裝,笙科及其授權代理商現已開始供貨。