意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款ACEPACK (Adaptable Compact Easier Package)模組為包括工業馬達驅動、空調、太陽能發電、電焊機、電池充電器、不斷電供應系統控制器,以及電動車等3-30kW應用提供高成本效益和高整合功率轉換功能。

意法半導體節省空間而且薄型的ACEPACK技術,在經濟的塑膠封裝內結合高功率密度與可靠性。產品特性包括可選的無焊壓接製程。這項技術可以取代傳統焊接針腳和金屬螺絲夾,簡化組裝過程,並達到快速、可靠的安裝。

在功率模組內部,意法半導體第三代的溝槽式場截止IGBT實現兼具低導通電阻與高切換性能的完美組合。新模組有兩種配置:sixpack模組內建六個IGBT及續流二極體,如同三相變頻器結構,或是功率整合模組(PIM),提供了一個完整的馬達驅動功率結構。PIM是轉換器-變頻器-制動器(CIB)產品,整合了一個三相整流器、三相變頻器以及處理負載回饋能量的制動元件。兩款產品皆含一個負溫度係數熱敏電阻,用於測量功率模組溫度和控制。

不同種類的PIM/CIB和sixpack產品都採用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封裝,並內建650V或1200V IGBT,額定電流自15A到75A。模組內部經過優化,可以降低雜散電感和EMI輻射,更容易達到EMC法規的要求。而2.5kV的絕緣能力確保在惡劣工況下,模組能有穩定的表現。所有模組的最高額定工作溫度都是175°C,讓設計人員能更自由地優化散熱器尺寸和功率耗散。