近年來中國大興土木建Fab廠,未來3年內將會有數十家Fab廠成立。同時,面對近期具話題性的5G、汽車、MEMS和人工智慧(AI)等市場範疇在中國也都蓬勃發展,這些新興市場及應用對晶片微縮及低功耗的需求,使晶片設計正走向SoC階段,我們需要有新的測試概念來滿足巨大的市場空缺。

日前,在上海Semicon China 2018展會上,EDN記者對蔚華科技(Spirox)和美國測試大廠Xcerra (前者是後者於大中華區獨家經銷商)進行了專訪,瞭解到中國半導體市場(尤其是新興市場)的一些發展狀況,以及對於新的SoC系統級測試,又需要怎樣的解決方案。

20180417_Spirox_NT41P1 Xcerra業務暨商業副總David Grace (左)和蔚華科技中國區總經理陳志德(右)

中國半導體市場發展空間巨大,但測試也遇到各種挑戰

蔚華科技中國區總經理陳志德指出,從IC產業鏈中的供應商角度來看,半導體測試已由傳統的晶圓級測試和封裝級測試發展到系統級測試。例如,將MCU與動作感測器、連接感測器等不同的感測器整合到一個晶片中,然後做測試;又例如,未來的5G前端模組,對於RF部份,過去只是對RF收發器進行最終測試,而現在出現的一個趨勢是,前端模組發展成為FEM。因此,傳統的無線測試設備就有所限制,我們需要有新的測試解決方案予以應對。

除了技術上的挑戰外,從商業角度來看,在中國有數千家design house及一百多家測試公司,我們需要解決的是如何提供客製化解決方案。此外,在中國這樣一個巨大的晶片市場,產品的上市時程縮短,客戶的支援服務要求越來越全面,這也是我們面臨的一大挑戰。

因應新興熱點技術,蔚華科技靈活調整產業佈局

陳志德表示,蔚華說明Xcerra向客戶提供更好的本機服務。近年來,中國市場開始發生改變,我們注意到,未來幾年,由於汽車電子市場走熱,MEMS技術變得日趨重要。陀螺儀等MEMS感測器正在進入汽車市場。因此,我們正在與Xcerra合作,開發設計出更完善的測試解決方案給客戶。此外,我們也看到中國出現大量需求LCD驅動器的現象,中國有很多的面板廠商,產量居世界第一位,未來5年,中國也將湧現出很多新的LCD驅動器Fabless廠商,因此我們預計這也將帶來很大的測試設備需求。

Xcerra業務暨商業副總David Grace指出,單就5G方面的挑戰來看,5G元件在未來三年內將出現大量生產局面,我們也在這方面做好了準備。Xcerra透過和蔚華的緊密合作,瞭解到客戶的各種技術挑戰,Xcerra以及蔚華的工程團隊也將積極開發解決方案來滿足中國市場的需求,與客戶更近距離地接觸,為中國市場提供最好的、獨特的解決方案。不光是在5G市場,在汽車、AI等領域我們也將如此。

DxV機台:填補系統級測試從工程設計時間到量產的巨大空缺

新推出的DxV機台,它整合了多種測試機功能,具有小巧、輕便、低雜訊的特點,可以直接放到工程師的辦公桌下使用(實驗室、辦公室和生產測試台使用均可),並且無需額外的供電(包括水冷散熱)。這樣工程師就無需去到實驗室,而可以直接在辦公桌上使用。

20180417_Spirox_NT41P2 DxV全性能SoC HVM (大規模製造) ATE (自動測試設備)

DxV以桌上型電腦的尺寸提供了全面的半導體ATE性能。它的特點包括:5個插槽可配置各種Diamondx數位板卡;與其他的Xcerra測試平台提供統一軟體相容;採用Diamondx高性能PCIe架構;高密度板卡提供近1000接腳的資源,滿足大量生產需求。DxV透過將全功能ATE功能引入設計驗證階段,減少了工程工作量,縮短了客戶量產時間。

因此,這款新的機台適用於MCU、MEMS、AI和PMIC等IC產品測試,可滿足這些元件的小尺寸和需要靈活性的特點。此外,該設備易於使用,佔位面積小,對於昂貴的生產廠房場所來說,也可以節省場地成本。

陳志德強調:「 DxV可扮演加快轉換至Diamondx平台進行量產測試的開發平台前哨站。DxV在一種精簡具有彈性的套件設計上,提供一種高性價比的自動化測試解決方案。面對新的SoC系統級測試及新的測試概念導入,蔚華科技喜迎新一代極精簡設計的自動化測試平台DxV,蔚華科技產品線將更完整且具競爭力」。