國際半導體產業協會(SEMI)公佈最新全球半導體材料市場報告,相較去年,2017年全球半導體總營收增加21.6%,半導體材料市場也有9.6%的成長幅度。

報告統計,2017年整體晶圓製造材料及封裝材料銷售總金額分別為278億美元和191億美元,相較於2016年的247億美元和182億美元,年成長率分別為12.7%和5.4%。

擁有大規模晶圓代工和封裝基地的台灣,連續第8年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額為103億美元。中國大陸穩居亞軍寶座,其次為南韓和日本。台灣、中國大陸、歐洲與南韓市場營收成長率最為強勁,同時北美、其他地區(Rest of World;ROW)和日本的材料市場則為個位數溫和成長。(其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。)

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,隨著半導體先進製程發展,材料將扮演愈來愈重要的角色,因此在研發創新、品質控管、成本效益、甚至環安衛法規等面向皆有不同的機會與挑戰。有鑑於此,SEMI將持續提供完整多元的溝通平台,以連結廠商、政府及學研單位,促成跨領域的合作與創新為宗旨。

20180426_SEMI_NT21P1 2016年及2017年各地區半導體材料市場規模(單位:十億美金;來源:SEMI,2018年4月)