台灣半導體產業協會(TSIA)日前公佈最新出爐的2018年第一季台灣IC產業營運成果,根據工研院IEK統計,2018年第一季(18Q1)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣6,032億元(198億美元),較上季(17Q4)衰退10.7%,較去年同期(17Q1)成長5.6%,與全球半導體市場在第一季淡季的表現趨勢一致。

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的統計數字,18Q1全球半導體市場銷售值1,111億美元,較17Q4衰退2.5%,較17Q1成長20.0%;銷售量達2,376億顆,較上季衰退0.2%,較去年同期成長7.6%;平均銷售價格(ASP)為0.467美元,較上季衰退2.3%,較去年同期成長11.5%。

以各區域市場來看,18Q1美國半導體市場銷售值達243億美元,較17Q4衰退9.6%,較17Q1成長35.7%;日本半導體市場銷售值達96億美元,較17Q4衰退1.5%,較17Q1成長12.4%;歐洲半導體市場銷售值達107億美元,較17Q4成長5.8%,較17Q1成長20.6%;亞洲區半導體市場銷售值達665億美元,較17Q4衰退1.1%,較17Q1成長16.2%。其中,中國大陸市場359億美元,較17Q4衰退0.5%,較17Q1成長18.8%。

以台灣IC產業各部門來看,18Q1台灣IC設計業產值為新台幣1,372億元(45億美元;以下新台幣對美元匯率皆是以30.4計算),較17Q4衰退14.7%,較17Q1衰退1.9%;IC製造業為新台幣3,573億元(118億美元),較17Q4衰退8.1%,較17Q1成長11.4%,其中晶圓代工為新台幣3,104億元(102億美元),較17Q4衰退9.5%,較17Q1成長9.0%,記憶體與其他製造為新台幣469億元(15億美元),較17Q4成長2.0%,較17Q1成長30.6%。

18Q1台灣IC封裝業產值為新台幣755億元(25億美元),較17Q4衰退13.2%,較17Q1衰退1.9%;IC測試業為新台幣332億元(11億美元),較17Q4衰退14.2%,較17Q1衰退1.8%。

20180508_TSIA_NT21P1

2018年台灣IC產業產值預測(備註:e表示預估值)
(來源:TSIA、工研院IEK;2018/05)

工研院IEK預估2018年台灣IC產業產值可達新台幣2兆5,500億元(839億美元),較2017年成長3.6%。其中IC設計業產值為新台幣6,455億元(212億美元),較2017年成長4.6%;IC製造業為新台幣1兆4,300億元(470億美元),較2017年成長4.5%,其中晶圓代工為新台幣1兆2,270億元(404億美元),較2017年成長1.7%,記憶體與其他製造為新台幣2,030億元(67億美元),較2017年成長25.2%。

此外預估2018年台灣IC封裝業產值為新台幣3,310億元(109億美元),較2017年衰退0.6%;IC測試業為新台幣1,435億元(47億美元),較2017年衰退0.3%。

20180508_TSIA_NT21P2

2014年~2018年台灣IC產業產值
(來源:TSIA、工研院IEK;2018/05)

說明:

  • IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
  • IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
  • IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
  • 2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣記憶體與其他製造產值計算。若2016年也不計算華亞科全年產值,則2017年台灣記憶體與其他製造產值呈現二成以上之正成長,2017年台灣IC產業產值則呈現2.6%之正成長。
  • 上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。