以色列3D成像感測器業者Vayyar Imaging推出一款整合了大量收發器和先進的DSP的新晶片,可用於製作具有高精確度的毫米波(mmWave) 3D成像輪廓。該公司聲稱,這項進展突破了當今3D成像感測器技術的現有局限性。

這款先進的CMOS SoC在單一晶片中整合了72個發射器和72個接收器,涵蓋3GHz~81GHz的成像和雷達波段,並採用整合了大容量內部記憶體的Tensilica P5 DSP進一步強化。該公司表示,無需使用任何外部CPU,即可執行複雜的成像演算法。

Vayyar共同創辦人、執行長兼主席Raviv Melamed在接受《EE Times》的採訪時表示:「從面積、互連與功耗方面來看,我們必須克服幾個架構挑戰,才能讓單晶片支援數量龐大的無線電通道。」

Melamed表示,該公司與益華電腦(Cadence)、台積電(TSMC)和日月光半導體(ASE)密切合作,共同開發這款採用台積電65奈米LP製程的RF/類比/數位ASIC。

「無線電波成像是一項強大的技術,但幾十年來一直處於休眠狀態,如今,Vayyar的新型感測器終於得以釋放其潛力。」Melamed說:「這款多通道的雷達SoC可支援毫米波和超寬頻(UWB)運作,該晶片能夠產生訊號;為其進行傳送、接收和數位化;然後以晶片上DSP處理器對接收到的訊號進行處理,以取得環境的空間影像。」

Melamed接著表示:「我們正努力地縮小雷達和光學元件之間的差距。雷達一般只能提供低解析度,而今我們的晶片帶來了能因應解析度和透視問題的低成本解決方案。」

Vayyar的感測器能區分物件和人物,在繪製大面積區域的同時確定位置,並製作環境的3D影像。這款感測器還能即時同步檢測並分類各種目標。此外,該感器使用寬頻無線電波,能夠穿透不同類型的材料,並在各種天氣或光線條件下作業,使其相當適用於汽車和工業市場。

Melamed說:「我們為客戶提供了從晶片到完整的軟體套件和先進演算法,以提升其以我們的技術為基礎開發產品的能力。」他在接受《EE Times》採訪時表示,他們目前最先看好的應用是在智慧家庭和汽車領域。

「在家庭中,有許許多多的技術和感測器。如果一個獨居老人在家中跌倒了,只需要一個感測器就能覆蓋整個家庭,而不需要使用其他許多技術。更棒的是它能夠免於因架設攝影機引發的穩私問題——由於採用了無線電波3D成像,而不必使用攝影機,因此,可以覆蓋整個家中或許多環境,而不影響使用者的隱私。這將有助於開啟許多用於監控的領域,而不存在任何有關的安全問題。」

編譯:Susan Hong

(參考原文:High-res mmWave 3D Imaging SoC Promises Improved Accuracy,by Nitin Dahad)