Dialog Semiconductor宣佈推出一系列開發工具平台,進一步支援採用新發佈GreenPAK SLG46826和SLG46824 CMIC的設計。Dialog可組態混合訊號IC (CMIC)出貨量至今已累積突破35億顆。

此一新記錄背後推動因素來自Dialog的CMIC技術,它能讓設計工程師簡單快速開發新電子產品。Dialog並推出五款支援GreenPAK SLG46826和SLG46824 CMIC的設計開發工具平台,確保使用GreenPAK開發電子產品的工程師擁有最豐富的選擇。

GreenPAK工具的三大骨幹平台,包括DIP Development Platform、Advanced Development Platform和Pro Development Platform,都可支援SLG46826和SLG46824。

Spice Simulation Platform也已開始供應,可支援SLG46826和SLG46824,是真正具備零成本優勢的開發工具組,同時結合免費下載的GreenPAK Designer Software。最新的In-System Programming Board開發平台將支援in-system debug (ISD)和in-system programming (ISP)。

SLG46826和SLG46824 GPAK供應2.0 x 3.0 mm 20-pin STQFN封裝,是第一個使用簡單I2C串列介面以支援ISP的CMIC產品。可精簡開發程序,能將一顆未配置的GreenPAK元件安裝於電路板,並且支援非揮發性記憶體(NVM)的in-system配置,簡化系統檢測。即使在生產環境也能充分運用此一設計彈性,可以直接在生產線上配置非揮發性記憶體,以便能夠輕易修改元件的組態或增加功能。