受益於功率元件市場的高景氣度,中國大陸功率元件相關的晶圓代工、功率元件設計、IDM廠商的業績均表現良好。在《國際電子商情》整理的2018年Q1功率元件相關中國上市公司的情況可以看到,無論是主要功率元件晶圓代工廠華虹宏力,還是IDM廠商士蘭微、揚杰科技,以及設計公司富滿電子,均實現了兩位數的營收成長。

其中揚杰科技Q1營收增幅超過了30%。數家公司皆指出,MOSFET、IGBT的需求高漲,推動了業績的增長。分立元件業務占比華虹宏力營收接近30%。士蘭微的PIM模組在白色市場出貨超過了200萬顆。在此之前,《國際電子商情》報導過自去年以來的中國功率元件廠商漲價的情況,包括長電科技、樂山無線電、新潔能、德普微、西安後羿、芯電元等在內的多家MOSFET廠商發佈了漲價通知。

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不過,記者瞭解到,揚杰科技在此番漲價潮中並沒有實施漲價措施,但漲價計畫仍在研討中。該公司高管公開表示,目前原材料漲價對公司壓力確實較大,對淨利潤也存在一定拉低作用。漲價計畫公司領導層還在研討制訂當中,暫未執行漲價策略,公司目前的毛利和淨利情況足夠支撐原材料上漲壓力。

在功率半導體領域,協力廠商較難介入原有客戶與供應商的合作關係,公司希望通過在漲價形勢中維持產品價格的競爭力,來獲得潛在優質客戶資源,進一步提升公司產品的市場佔有率。由此可以看出,揚杰科技希望以讓利方式搶佔更大的市場份額。

綜觀產業鏈,上游矽晶圓的緊缺並未得到緩解,第二季進入半導體生產鏈傳統旺季,矽晶圓缺貨問題有惡化跡象。台灣媒體報導指出,日前日本矽晶圓大廠SUMCO在法說會中表示,8吋及12吋矽晶圓都是需求持續高於供給,除了價格續漲,銷售上也持續採取配銷方式。

在12吋矽晶圓部份,繼去年全年價格大漲20%後,今年價格亦將再度調漲20%。8吋矽晶圓的供給量成長有限,且在生產設備不易取得情況下,業界不容易針對8吋矽晶圓擴充產能,預期8吋矽晶圓恐會出現長期供應緊繃狀態,所以,半導體廠對於採購8吋晶圓的危機感更勝於12吋。至於6吋矽晶圓雖然現在也供不應求及價格調漲,但中長期前景較不明朗。目前國外功率元件大廠的貨期情況仍然沒有得到改善。

國際功率元件廠商交貨期嚴重延長

這一緊張形勢,也傳導至功率元件廠商。根據富昌電子2018年Q2零組件行情報告,國際功率元件大廠的交貨期、供應緊張形勢成為普遍現象。

報告指出,一般來說 MOSFET、整流管和晶閘管的交貨週期是8 -12週左右,但現在部分MOSFET、整流管和晶閘管交貨期已進一步延長到 20 至 40 週。

隨著功率半導體元件市場行情的回暖,需求持續旺盛,但受限於產能,原廠交貨週期開始不斷延長。原材料漲價、矽晶圓供應緊張、需求強勁為供不應求背後主要動因。

低壓MOSFET較多交貨期接近或超過40週,其中,汽車元件的交貨期問題尤為顯著。 20180523_ESMC_NT61P2

  • 英飛凌(Infineon)在收購 IR 後可提供豐富的中等電壓產品 (40-200V)。但是,定價上漲,貨期也延長。SOT-23 元件貨期為 30 + 週,汽車元件交貨時間為 28+ 週。
  • ON Semiconductor (原Fairchild)小型封裝(SOC-223和更小型)貨期延長,雙路、互補型和co-pack元件的貨期受影響最為嚴重。
  • ON Semiconductor的汽車元件和QFN 5x6、sot-23、sot-223封裝產品有貨期問題。
  • 意法半導體(ST)後端和前端產能均已定滿;Q3和Q4估計將在緊缺分貨過程中度過。
  • Vishay擴展中低電壓產品組合,新產品價格有競爭力;大量提供P通道元件,2018年Q1和Q2的產能已滿。

高壓MOSFET的交貨期也全部為延長狀況,交貨期介於22~44週不等。

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  • 英飛凌目前更為專注於P7、C7、CFD系列,而成本上漲的傳統元件(C3、C6、P6系列)的貨期也延長至 24~28 週;其中,P7 產品提供領先的價格/性能及更好的貨期。
  • 需求仍然強勁的ST,目前滿產能。M2、M5和K5系列的規格和價格較好。其是額定200攝氏度的碳化矽場效應管的唯一供應商。推出650V SiC,可與高性能IGBT競爭,並能替代超結元件。
  • 正經歷被Littelfuse收購的Ixys目前產能已滿,貨期難以改進。1000V以上產品有優勢。
  • ON Semiconductor (原Fairchild)針對大眾市場提供豐富的高壓FET,貨期參差不齊,但似乎比競爭對手要好些。
  • Vishay持續開發高壓產品系列,超結650V FET可與英飛淩和意法半導體媲美。超結元件貨期超過 30 週,傳統元件(IR)貨期在 20 週以內。

IGBT的交貨期最高達到52週。

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  • ON Semiconductor (原Fairchild)擅長場截止IGBT,傳統 IGBT 的貨期正在延長,但某些系列可以提供die bank。 由於對技術的高需求導致後端產能限制。
  • 英飛凌作為IGBT的全球領導者,在並購IR後,擁有了最豐富的大功率和低功率IGBT。CO-Pack 產品 (整流器組合) 貨期達到 30 週以上,並仍然在延長。
  • ST投資研發這一類產品,提供大功率模組,與英飛凌、Semikron、三菱競爭;未來12個月產能已滿,貨期在50週。

綜上所述,全球功率元件的供應吃緊情況在近期將會持續,交貨週期拉長,提前下單備足物料或是必要的做法。

本文原刊於國際電子商情ESM China