在中興(ZTE)被禁售後,中國國產晶片受到前所未有的關注度。由中國半導體產業協會積體電路設計分會主辦、芯原微電子協辦、東莞松山湖積體電路設計服務中心承辦的松山湖中國IC創新高峰論壇,今年迎來了連續第八屆的盛會。

本次活動上,中國半導體產業協會IC設計分會理事長魏少軍教授再次親臨現場向媒體和與會者發言。他表示,從2004年至2017年中國積體電路的年複合成長率達到了19%,過去7年中複合成長率更是高達21%,如此高的發展速度,讓國際友人擔心,進而出現貿易摩擦這並不讓人感到意外。

魏少軍語重心長地表示:「中興禁售令發生後,業界突然出現了中國積體電路不行的看法,這與之前動不動就中國什麼高科技讓美國『嚇尿了』的聳人聽聞標題說法,大相逕庭。看我們這個產業不應該憑藉民粹心態、民族情緒看問題,歷史反覆證明過,這種情緒容易起反作用。高科技需要全球的合作,世界上沒有一個國家可以關起門來切斷與外界聯繫,獨自把所有半導體的研發都在一個國家內完成,中國不行、美國也不行。」

他同時也指出,每年松山湖中國IC創新高峰論壇上發佈的產品都不錯,大部分IC都得到量產成為細分領域的市場接受的產品。

20180524_EETC_NT61P1

中國半導體產業協會IC設計分會副理事長、芯原董事長兼總裁戴偉民也在會議上透露了他們統計的歷屆峰會論壇上推薦晶片的量產率達到了92%的比例。從上面的統計資料可以看出,前三屆和2017年的被推薦IC的量產率均達到了100%,只有2015和2016年的量產率較低。6年共推薦49款,量產達到了45款(由於2011年推介的資料未能統計量產情況,故不在統計報表中)。

戴偉民在演講中公佈了部分去年活動推介的創新IC公佈的出貨量資訊:

  • 酷芯(Artosyn)的無人機機器人智慧硬體專用處理器AR9101量產時間2018年2月,到今年4月出貨達到了5,000顆,被DJI等公司採用。
  • 恒玄科技(Bestechnic)的首款8麥克風和整合藍牙的語音助理平台晶片BES2200,2017年10月量產出貨,到2018年4月的出貨量達到了50萬顆,客戶包括華為、MEIZU、曼哈等企業。
  • 和芯星通(Unicorecomm)針對消費市場的超低功耗高整合度的GNSS SOC UC6226,2017年12月量產出貨。這顆晶片的定位精度優於1公尺,可應用於物聯網、車載導航等應用,到2018年4月總出貨量超過百萬顆。
  • 思比科(SuperPix)的1080P監控級CIS SP2308晶片2017年8月量產,到2018年4月出貨量也超過了50萬顆。
  • 賽微微(Cellwise)的鋰電池充電管理IC CW611322 2017年11月量產,到今年4月出貨量約20萬顆。
  • 集創北方(Chipone)的全球首顆整合可程式化電源管理和可程式化伽馬緩衝器的單晶片顯示解決方案iML1998,在2017年6月量產了,到今年4月的出貨量超1000萬顆。
  • 矽谷數模(Analogix)的SlimPort VR顯示控制晶片ANX7530晶片於2017年7月量產,到2018年4月的出貨量超過了百萬。

中國創新IC取得的如此種種驕人成績在EE Times China記者看來,從技術創新和市場接受度上同時取得的突破讓人感到振奮;在過去七年間,東莞同期招商引進的Fabless企業達到了57家,筆者認為這個協助推動中國IC設計產業上下游整合的活動,肯定為東莞松山湖的產業升級與高科技企業人才聚集起了非常大的作用。

20180524_EETC_NT61P2

對此,東莞市人民政府顧問宋濤致詞表示:「這些年來松山湖IC企業從無到有50幾家企業,這個活動為東莞帶來了貢獻。今年李總理在政府工作報告把積體電路作為實體經濟發展第一位,預示著國家新的產業動向,松山湖借助積體電路產業東風,將來一定會大有作為。將來松山湖還需要有一個強的龍頭企業,甚至要爭取引入foundry廠,來進一步帶動與支援東莞本地的IC設計企業,促進IC設計產業上下游的更好的資源整合。」

論壇中來自中星微(Vimicro)人工智慧晶片技術有限公司、恒玄科技、深圳芯智匯(X-Powers Technology)、普冉半導體(Puya)、矽睿科技(Silicon Wisdom)、寧波琻捷電子(SENASIC)、蘇州納芯微(Novosense)、思遠半導體(tkplusemi.com)、賽微微、廣東大普通信(DAPU TELECOM)等國內十家IC設計公司的發言人,各自上台介紹了今年的一款創新IC,現場受到了普遍的認可與讚揚。

在當天高峰論壇的最後一個環節,戴偉民總裁還邀請了來自晶片企業、系統整機企業和投資界8名業界知名人物,進行了一場主題為「優秀的智慧產品需要怎樣的國產晶片?」的圓桌論壇。論壇中主持人和嘉賓們分別圍繞「中國的小型功能晶片是否完全可以替代進口」和「何時汽車的主控晶片如MCU/ECU可以實現國產化?」兩個主題進行了深入的探討。

在嘉賓們的發言中,業界還是認為,雖然ADC、PLL和電源管理這樣的小晶片,中國已經有很多IC設計公司向市場供貨,但是對於應用到5G通訊或是基地台這樣有很高技術要求的晶片,還是被TI、ADI這樣的領導者廠商把持供應,中國IC設計公司仍需要努力。

在汽車電子方面,即使是有多家本土感測器和晶片企業已經過了相關標準進入到了汽車前裝市場,但是在主控晶片MCU或ECU領域,中國廠商目前仍然還很難與國外廠商競爭PK,這不僅是技術方面的問題,還包括整車廠商是否願意承擔換晶片供應商後的風險與責任的問題。

戴偉民也在現場透露,採用芯原VIP8000的全球第一顆對標Level-4的基於多感測器的神經網路晶片,在GF22FDX上的第一顆人工智慧自動駕駛晶片,已於2018年4月成功投片。不過他沒有透露這是否是一家中國本土IC設計公司的產品,芯原是全球領先的車用GPU IP供應商,目前全球前10家汽車OEM廠商中有7家採用了芯原的CPU用於車載資訊娛樂系統,國際前10大汽車奢侈品牌中有6家採用了芯原GPU用於可重構液晶儀器儀表顯示。

中國本土汽車電子主控晶片何時可以借到中國快速成長的汽車整車產業的東風,進入到前裝市場,在本次圓桌論壇上雖然沒有嘉賓給出明確的時間表,但是大家普遍認為,新能源汽車和自動駕駛汽車的發展道路上,中國本土IC設計廠商應該努力去抓住這個機會,實現汽車電子主控晶片的進一步突破。

本文原刊於EE Times China,接下來還有針對松山湖高峰論壇上發表之中國創新IC設計的詳盡報導,敬請期待!