笙科電子(AMICCOM)日前發表適用於Mesh/BLE Central端的藍牙低功耗(Bluetooth LE) SoC晶片,命名為A3107M0。A3107M0整合ARM Cortex-M0,內建256 Kbytes Flash Memory、32KBytes SRAM,並有23/32個GPIO與各種數位介面。

A3107M0與笙科A8107M0腳位相容,均為笙科電子新一代的RF設計,擁有優異的特性。在輸入3.3V的DCDC的模式下,RX模式為6.6mA,TX模式為9.3mA (+5dBm)。並有可程式化的RF輸出功率-14dBm~+6dBm,接收靈敏度為-94dBm (@1Mbps GFSK),可程式化調整傳輸速度(2Mbps~250Kbps)。內部CPU核心為ARM Cotrex-M0可提供快速運算。A3107M0配有多種數位介面如UART、I2C、SPI,PWM與Timer,這些介面與GPIO共用腳位,可依使用情境設定應用。A3107M0內部有12bit ADC,可提供最多8通道可量測外部訊號。

同時,笙科自行研發的Mesh與BLE Central的藍牙低功耗協議棧獲得藍牙協會(Bluetooth SIG)的認證,符合Mesh profile與藍牙5.0的規範。並同步將現有的BLE4.0協議棧升級到BLE 5.0,並可套用於笙科已量產的BLE SoC晶片,並相容BLE 5.0的要求。整體而言,A3107M0是高效能低成本的藍牙低功耗(Bluetooth LE) SoC,提供便利且易於開發的協議棧,支援多種數位介面與齊全的I/O,全部功能都整合在QFN5x5與QFN6x6的晶片裡,可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。

A3107M0採用5mm x 5mm QFN 40/32與6mm x 6mm QFN 48封裝,笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發套件,並開始開發工作。