笙科電子(AMICCOM)發表新一代高整合藍牙低功耗(Bluetooth LE)系列晶片,包括A3113、A3512與A3513。該系列BLE晶片整合24-bit ΔΣ ADC、TN LCD驅動功能與笙科專長的RF BLE功能,並可搭配笙科已獲認證BLE 5.0協議堆疊,為自主研發的高整合SoC。

高整合的笙科藍牙低功耗SoC系列晶片適用於需量測並顯示數值的IoT應用,如健康醫療應用的智慧電子秤、耳溫槍、血壓器等或環境監測應用的溫溼度等IoT應用。只需一顆晶片即可提供符合BLE 5.0的設計,提供客戶更方便與簡易的完整方案。

此系列的BLE晶片具有優異的RF效能,RX模式為14mA、TX模式為19mA (+5dBm輸出)。SoC內部CPU核心為1T 8051可提供快速運算,配有多種數為介面如UART、I2C、SPI,並有3個PWM輸出、3個16/8-bit timer與多個GPIO共用腳位。內部Flash Memory為64Kbytes、SRAM為8KBytes,可支援OTA無線升級功能。

A3113是基礎版本,24-bit ΔΣ ADC ENOD為20位元,具有21個共用GPIO。A3512與A3513為A3113的進階版本,增加TN LCD driver。A3512的LCD driver為4 com x15 seg.,24-bit ΔΣ ADC ENOB為16位元,具有22個共用GPIO。而A3513的LCD driver為4 com x21 seg.,24-bit ΔΣ ADC ENOB為20位元,共有26個GPIO共用腳位。

整體而言,A3513此系列晶片是高效能低成本的藍牙低功耗(Bluetooth LE) SoC,提供便利且易於開發的協議堆疊,支援多種數位介面與齊全的I/O,具有24-bit ΔΣ ADC與TN LCD驅動功能,可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。

A3113採用5mm x 5mm QFN 40,A3512為6mm x 6mm QFN 48封裝,而A3513為7mm x 7mm QFN 56封裝,笙科及其授權代理商現已開始供貨。