ROHM集團旗下LAPIS半導體株式會社針對穿戴裝置,開發出最小的無線充電控制晶片組——ML7630(接收端•裝置端),以及ML7631(發射端/充電器端)。

「聽戴式裝置」由於體積過小,使得如何進一步小型化Micro USB充電端子以節省空間成了新的課題。在此背景下,採用無線充電可以省去端子的安裝空間,有利於應用裝置的小型化。此外,省去插槽還可提升應用裝置的防水性、防塵性,進而提升安全性,對於超小型裝置來說是優點多多的充電系統。

ROHM集團旗下公司LAPIS半導體是NFC Forum主要成員,與ROHM積極參與13.56MHz無線充電的標準制定,致力於開發穿戴裝置專用的超小型無線充電系統。最近開發出最小的無線充電控制晶片組,適合使用於安裝空間受限的Bluetooth耳機等聽戴式裝置的無線充電。

為了能在聽戴式裝置中正常運作,除了將以13.56MHz高頻段進行電力傳輸的天線(線圈)小型化之外,同時也將充電所需的功能匯集在1顆晶片中,形成SoC (系統單晶片)構造,大幅削減了安裝空間(與Micro USB端子的面積相比減少了50%)。實現了以往難以做到的聽戴式裝置無線充電,不僅有助於設備小型化,還可提高充電時的便利性、防水性和防塵性。

即使電池電量耗盡,接收端的ML7630也可利用天線磁場產生的電能開始工作。此外,雖然是僅僅2.6mm的小型WL-CSP封裝,卻實現了輸出功率高達200mW的無線充電。不僅如此,本產品還符合NFC Forum Type3 Tag v1.0規範,支援NFC感應式的Bluetooth配對功能。而且,發射端的ML7631可透過手機電池等USB電源所提供的5V電力進行工作,有利於可攜式充電器的發展。

該晶片組還準備有可簡易進行無線充電評估的ML763x評估套件。此外,還備有組態設定工具、天線支援的相關文件資料,可經由PC進行用戶個別設定,全面支援各種充電應用方式。

該晶片組目前已經開始樣品出貨,並從2018年5月份開始量產。前段製程在LAPIS半導體(日本國宮城縣),後段製程:ML7630是在LAPIS半導體(日本國宮城縣),ML7631則是在ROHM Integrated Systems (泰國) Co., Ltd.。