戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)日前發表其可組態混合訊號IC (CMIC)設計技術及其最新的第六代GreenPAK開發平台,能大幅縮短電路佈局、模擬和編程時間至數小時,讓設計工程師實現簡單快速打造原型設計的夢想。

Dialog企業發展及策略部資深副總裁暨新興業務事業群總經理Mark Tyndall表示,Dialog去年除了收購ams的LED背光技術,並以3.06億美元收購Silego Technology,取得了這項市場獨家的CMIC技術,不僅讓該公司在手機/平板用電源管理晶片(PMIC)與快速充電兩大市佔率排名第一外再添一筆佳蹟,同時也帶動Dialog在2017年開始回歸成長曲線(成長12%)。

Dialog副總裁暨可組態混合訊號事業處總經理John Teegen介紹,軟體可配置的CMIC透過OTP非揮發性記憶體(NVM)將各種類比、電源與數位功能整合於一個不到2mm x 2mm的客製晶片,讓嵌入式設計人員和OEM能輕鬆地取代多個標準類比、邏輯與離散元件,並大幅降低BoM成本。

20180612_Dialog_NT31P1 軟體可配置的IC透過整合各種類比、電源與數位功能,大幅減少類比與離散元件用量

該公司的這款CMIC至今已累積35億顆的龐大出貨量了,Teegen究其原因有二:「大部份的半導體公司對於軟體不熟悉,所開發的軟體可能不夠完整、難以使用或必須花時間訓練工程師。此外,開發工具與硬體必須十分貼近晶片,這要求晶片架構必須具備足夠的成本效益,才有競爭力。」

他強調,「整體解決方案較離散式元件更具有效益」,因此,Dialog的目標一開始就在於讓軟、硬體與晶片有效搭配,透過整合使其簡單易用,而且使晶片投產時更具有成本效益,從而易於滲透與大量出貨至全球最大的消費電子公司。

過去幾年來,混合電路設計趨勢持續發生變化。Teegen表示,傳統的混合電路設計通常從畫草圖、在PC上設計開始,然後在電路板上進行佈局後再逐一尋找用於板上的各種元件,整合後再拿到製造廠進行原型測試,反覆這一過程直至打造出可用原型,這通常得花幾個月的時間。

如今,透過GreenPAK設計帶來相當大的彈性,「就像是為工程師買保險一樣,」Teegen強調其優勢就在於「直接在軟體上進行編程,即使要修改元件的組態或增加功能也十分快速,能讓原型時間從數月或數週縮短至幾天,大幅加速產品上市時間。」

20180612_Dialog_NT31P2 GreenPAK顛覆傳統設計途徑,讓原型時間從數月縮短至幾天,大幅加速產品上市時程

Dialog目前提供五款支援開發平台以及從8~32接腳的廣泛晶片系列,確保使用 GreenPAK 開發電子產品的工程師擁有最豐富的選擇。GreenPAK 工具的三大骨幹平台,包括DIP Development Platform、Advanced Development Platform和Pro Development Platform,均支援最新的SLG46826和SLG46824 SMIC。