根據國際半導體產業協會(SEMI)近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出,半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄,預料2018年與2019年將分別有14%和9%的年成長率,寫下連續四年成長的歷史紀錄。半導體產業創立71年以來,只有在1990年代中期曾出現設備支出連續四年成長的盛況。

如下圖所示,三星(Samsung)稱霸全球的支出金額,中國領先全球的增長幅度,韓國與中國將引領這波成長態勢。

20180613_SEMI_NT21P1

全球各地區設備支出(包括新增和翻新設備)
(來源:SEMI)

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,台灣半導體設備支出金額因缺乏記憶體新廠的爆發式投資,成長幅度雖不及韓國及中國,但台灣晶圓代工廠商在先進製程及產能的持續投資下,未來整體支出仍將呈現穩健成長態勢;加上台灣過去多年累積的投資,已成為全球半導體先進製程及量產的重鎮,因此SEMI仍樂觀看待台灣未來在半導體產業的領導地位。

2018年,三星的設備支出金額預期將減少,但該公司仍佔韓國所有設備投資金額的70%。同時,SK海力士(SK Hynix)則是增加在韓國的設備投資。

2018年中國大陸設備支出預期將增加65%,2019年將再成長57%,但值得注意的是,2018和2019年年中國大陸投資金額當中分別有58%和56%都是來自外資公司,例如英特爾(Intel)、SK海力士、台積電、三星和Globalfoundries。在政府計畫的支持下,中國大陸本土業者正在興建數量可觀的新晶圓廠,2018年陸續開始設備裝機,估計這些公司2019年的設備投資將呈現倍數成長。

其他地區的投資金額也節節高升。2018年日本投資金額增加60%,增加幅度最高的包括東芝(Toshiba)、索尼(Sony)、瑞薩(Renesas)和美光(Micron)。2018年歐洲和地中海地區投資金額將增加12%,貢獻最大的業者包括英特爾、Globalfoundries和意法半導體(STMicroelectronics)。

2018年東南亞地區投資金額將成長超過30%,不過受限於市場規模,整體支出也同比例地低於其他地區。貢獻最大的業者包括美光、英飛凌(Infineon)和Globalfoundries,但歐司朗(OSRAM)和奧地利微電子(ams)等公司也持續增加投資金額。