根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估,全球前十大半導體封測代工廠(OSAT)在2018上半年營收預估為111.2億美元,年成長率10.5%,低於去年同期的16.4%;其中中國大陸封測業者長電科技、天水華天、通富微電,上半年皆有雙位數營收成長,佔據前十大封測代工廠總營收比重來到26.9%,創下歷年新高。

拓墣表示,2018年上半年受到高階智慧型手機成長趨緩與晶圓漲價影響,除了封測代工領域成長率表現不如去年同期外;全球IC封測也同樣受到影響,產值預估為251.5億美元,年成長率為1.4%,成長幅度低於去年同期的9.1%。在廠商排名上,2018上半年全球前10大IC封測代工廠商排名與去年同期相比沒有變化。

中國大陸業者長電科技、天水華天及通富微電各自在併購整合告一段落後,營收表現突出,皆呈現雙位數成長。台灣封測廠日月光及矽品兩強的合併案雖已告一段落,然而受到高階智慧型手機市況疲軟與晶圓漲價的影響,營收成長率及毛利率表現卻不如去年同期。同樣的狀況也發生在Amkor、京元電和南茂上半年的表現;聯測科技則是因上海工廠停止營運,導致營收微幅下滑;值得一提的是,力成受惠於記憶體價格上漲,以及收購Tera Probe及美光秋田(Micron Akita)後對整體營收的貢獻,是中國大陸業者之外營收成長表現最為突出的。

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拓墣產業研究院指出,雖然市場普遍看好車用、5G、AI等題材,但技術仍在應用導入階段,對現階段封測業產值帶動有限。另一方面,因封測產業處於產業價值鏈較弱勢的環節,因此在面臨智慧手機成長趨緩,以及矽晶圓漲價所造成成本上揚的情況下,今年第一季多數封測業者毛利率表現均不如去年同期。下半年雖進入傳統銷售旺季,但隨著晶圓供需缺口擴大,晶圓製造成本持續上升,封測產業面臨的毛利率壓力可能將持續到年底。