根據市場研究公司IC Insights預測,2018年中國半導體產業資本支出將高達110億美元,約佔全球半導體資本支出約1,035億美元的10.6%。這一數額不僅是中國大陸公司在3年前(2015年)資本支出的5倍,而且還將超過日本和歐洲今年的半導體產業資本支出總和。

歐洲三大晶片公司自轉型成輕晶圓廠(fab-lite)模式後,在全球半導體產業的資本支出所佔比例逐年減少,預計在2018年僅佔全球支出的4%,較2005時佔全球資本支出的8%大幅減少。儘管歐洲公司的資本支出可能偶爾急遽增加(例如2017年ST和AMS的支出增加),但IC Insights認為,歐洲半導體公司在2022年時將減少至僅佔全球半導體資本支出的3%。

值得注意的是,一些日本半導體公司也已經轉型為輕晶圓廠模式,例如瑞薩(Renesas)、Sony等。由於競爭激烈,預計日本半導體公司在今年將僅佔全球半導體產業資本支出總額的6%,比2005年的22%更低許多,同時也較1990年的51%更大幅下滑。

IC Insights表示,除了多年來持續位居半導體產業資本支出重要位置的中芯國際(TSMC),今年還有四家中國大陸公司將名列最新半導體產業資本支出大戶行列,包括記憶體供應商長江存儲科技(XMC / YMTC)、合肥長鑫(Innotron)、福建省晉華集成(JHICC)以及純晶圓代工廠上海華力(Shanghai Huali),預計這公司將在2018年和2019年之間大量投資於購買新設備或擴建新晶圓廠。

由於中國大陸記憶體製造商的支出增加,IC Insights認為,至少在未來幾年內,亞太/其他半導體產業的資本支出佔整體之比將維持在60%以上。

China Capex 2014-2018

編譯:Jessie Sui

(參考原文:China's IC Capex Expected to Top Europe and Japan Combined,by Dylan McGrath)