富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)與晶圓代工大廠聯華電子(UMC)日前共同宣布,聯電將購買與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體(MIFS)全部股權。

同時聯電董事會決議從事8吋晶圓專工業務之子公司「和艦芯片製造(蘇州)股份有限公司」(原名稱為和艦科技(蘇州)有限公司,以下簡稱「和艦公司」),偕同另一中國大陸子公司「聯芯集成電路製造(廈門)有限公司」,以及和艦公司從事IC設計服務業務之子公司「聯暻半導體(山東)有限公司」,由和艦公司向中國證監會申請首次公開發行人民幣普通股(A股)股票,並向上海證券交易所申請上市交易。

聯電是在2014年與富士通半導體達成協議,由聯電取得MIFS 15.9%的股權;除了股權投資之外,雙方更透過聯華電子40奈米技術的授權、並於MIFS建置40奈米邏輯生產線,進一步擴大了彼此的合作夥伴關係。聯電在所持有的15.9% MIFS股份之外,再受讓富士通半導體所持有其餘的84.1% MIFS股份,使MIFS成為聯電獨資子公司,交易金額不超過576.3億日元;此股權轉讓預計在取得政府相關部門核准後於2019年1月1日完成。

聯電表示,MIFS在成為該集團成員後,公司名稱和營運銷售細節將於完成股權轉讓後儘速決定,在這段期間MIFS仍將維持其現有的客戶銷售管道,繼續為客戶提供晶圓代工服務。

針對此股權收購案,聯電共同總經理王石表示,目前該公司面臨12吋成熟製程需求量激增,隨著5G、物聯網、汽車和人工智能等領域新應用的爆發,預估未來市場需求力道將持續推升;而收購合格且設備齊全的量產12吋晶圓廠,與花費數十億美元和數年時間從頭開始建置新的晶圓廠相比較,此一股權交易案在時間和投資報酬率上更具有優勢。

王石表示,日本MIFS結合聯電目前在台灣、中國大陸和新加坡的12吋廠,可幫助該公司分散生產製造風險並確保企業持續營運,這對於需要穩定供貨來源的車用IC製造商特別重要。

至於針對和艦公司在中國大陸A股上市,聯電表示此舉將可取得更多元化的在地資源,改善整體報表的財務結構,將資金留在台灣,並提升該公司的資產規模與資本實力;未來聯電也將藉由與股權連結之獎勵措施,吸引當地優秀人才,拓展該公司整體集團業務及全球佈局。

王石表示,聯電於中國大陸的晶圓代工與IC設計服務等業務由和艦公司統籌;透過A股上市,和艦公司可善用募集資金,進一步提升產能規模、技術品質,並強化公司既有競爭優勢。和艦公司之營收比重佔據合併營收約11%,此次於A股上市新股發行股數,佔據和艦公司發行後總股本約11%左右,聯華電子仍將持有和艦公司約87%的股權,聯電股東的權益不會因此減損。