宜特科技(iST)宣佈跨入MOSFET晶圓後段製程整合服務,目前已有20多家海內外廠商,包括全球知名晶圓廠、IDM廠商、IC設計企業已於今年第一季底,前來宜特進行工程試樣,並於第二季初開始進行小量產,並在下半年正式量產。

宜特董事長余維斌指出,在車用可靠度驗證分析本業上,已做到亞洲龍頭,然而在服務客戶的同時,發現了此缺口,若將這段填補起來,以一站式完成晶圓薄化、表面處理、CP(Chip Probe)封裝前測試,乃至WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割封裝服務,可加速MOSFET元件出貨速度,並且降低晶圓轉運過程的風險。

於是,介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程代工量產服務-「MOSFET晶圓後段製程整合服務」就此誕生,這一段製程需要對晶圓進行特殊加工處理。

宜特表面處理工程事業處研發協理劉國儒表示,宜特除了提供主流八吋晶圓外,亦涵蓋六吋晶圓處理,服務項目包括正面金屬化(FSM)及BGBM晶圓薄化:背面研磨(Backside Grinding,BG)、背面金屬化(Backside Metallization,BM);值得一提的是,針對正面金屬化製程(FSM)的部份,提供的化鍍和濺鍍服務,是目前市場上唯一一家可同時提供兩項完整服務的公司,藉此為客戶打造整體性解決方案。

宜特董事長余維斌進一步指出,宜特除了針對晶圓處理外,並向下結合宜特子公司標準科技的CP封裝前測試、晶圓級晶粒尺寸封裝與DPS (Die)裸晶切割封裝服務,以降低晶圓轉運過程的風險,提供「MOSFET晶圓後段製程整合服務」最完整的一站式解決方案。

iST-2 半導體製造流程,宜特結合子公司標準科技,可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案(參見圖內綠底綠字)