眾所周知,主處理器可以在電力使用的排行榜上,高居榜上前幾名。因此無論是應用在何種領域的處理器,都需要電源管理晶片(PMIC)的協助,讓整體功耗與能源使用效率都可以達到最佳表現。

何以處理器得尋求「合拍」的電源管理晶片?電源管理晶片扮演著協助處理器各項工作模式電源供應調節的重要角色,兩者若能相輔相承,完美搭配,將可打造各種滿足市場與消費者需求的應用產品。羅姆半導體(Rohm)台灣設計中心所長林志昇表示,有鑑於此,羅姆半導體憑藉多年研發電源管理晶片的技術能力,與英特爾(Intel)、瑞薩電子(Renesas)與恩智浦(NXP)等處理器業者合作,專為其處理器系列產品打造專用的電源管理晶片。

隨著今年初NXP於世界行動通訊大會發佈新一代i.MX 8M處理器,羅姆半導體也隨之推出為該系列處理器量身訂做的電源管理晶片。林志昇指出,NXP新一代處理器應用領域涵蓋音樂、語音、視訊處理方面,運用範圍包括從家用物聯網(IoT)影音設備到工業智慧建築、行動電腦等領域。因此羅姆半導體利用自身在處理器電源管理晶片研發能力,開發出整合i.MX 8M處理器系列所需電源軌(Power Rail)和機能的電源管理晶片。

新的電源管理晶片除了具有95%最大功率轉換效率的DC/DC轉換器之外,也將系統所需要的電源和保護功能融合在單一晶片中。此外,新處理器晶片也不因為內建i.MX 8M 專用的電源開關定序器,而犧牲一些物聯網設備小型化、省電的需求。

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不僅如此,新的電源管理晶片還具備可根據系統用途客製化調整及縮短應用裝置開發時間等特性,相關終端應用開發業者可利用羅姆半導體的電源管理晶片完整的周邊應用設計指南等技術支援文件,與SoM(System on Module)公板,進一步縮短產品開發時間。

事實上,有許多處理器業者自身也進行電源管理晶片的研發。林志昇解釋,羅姆半導體在電源管理晶片累積的研發能力,處理器業者有目共睹,因此即便處理器廠商也有電源管理晶片產品,還是會選擇羅姆半導體電源管理晶片與其處理器搭配,以達到更高整合度、更有成本優勢、更有效率等目標。

林志昇並透露,新一代的電源管理晶片雖是為NXP新處理器量身打造,但若是其他處理器業者的產品亦是基於Arm Cortex-A53處理器核心所開發,也可搭配使用此新的電源管理晶片,只需透過一些調整即可。

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