晶圓代工大廠聯電(UMC)日前公佈2018年第二季財務報告,合併營業收入為新台幣388.5億元,較上季的新台幣375.0億元成長3.6%,與去年同期的新台幣375.4億元相比成長3.5%。本季毛利率為17.2%,歸屬母公司淨利為新台幣36.6億元,每股普通股獲利為新台幣0.30元。

聯電總經理王石表示:「在第二季,聯華電子晶圓專工營收較上季成長3.6%達到新台幣387.7億元,營業淨利率為8.4%。整體的產能利用率來到97%,出貨量為185萬片約當8吋晶圓。第二季營運成果反映了市場對8吋與12吋成熟製程的強烈需求,這主要來自電腦周邊與通訊應用,也讓聯華電子在107年上半年每股獲利達到新台幣0.58元,同時創造了新台幣134.2億元的自由現金流量。」

王石指出,為取得市場競爭優勢,聯電董事會通過購買與富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體(MIFS)全部股權;董事會並決議為聯電在中國大陸的晶圓代工子公司和艦芯片製造(蘇州)股份有限公司,申請首次公開發行人民幣普通股(A股)股票,並向上海證券交易所申請上市交易。

「我們預期第三季的需求將會持平,主要原因來自於智慧型手機產品在市場上需要更多時間來消化、以及美中貿易緊張加劇了宏觀環境的不確定性。儘管面臨目前市場形勢的諸多挑戰,聯華電子始終致力於擴大全球規模,並透過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值;」王石表示,聯電收購三重富士通半導體,並計畫讓在中國大陸的營運公司申請上市,正回應了這個全球佈局戰略,藉由在台灣總部鄰近地區策略性布建堅實的生產基地,並為其提供無縫的後勤支援,將增強聯電在晶圓代工市場的長期競爭力。