國際半導體產業協會(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)公佈最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2018年第二季全球矽晶圓出貨面積再創新高。2018年第二季矽晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋(million square inches;MSI),與前一季的出貨總面積3,084百萬平方英吋相比增加2.5%,與2017 年第二季相比也成長6.1%。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,每年整體第二季矽晶圓出貨量皆優於第一季,今年也不例外,矽晶圓需求持續走強,再度刷新矽晶圓出貨量紀錄。

SEMI 全球矽晶圓出貨面積趨勢(來源:SEMI,2018年7月) 僅限於半導體應用

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸 (1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。