根據市場研究公司IC Insights的調查報告,過去幾年來,全球半導體產業頻繁發生大規模併購的時代可能已經達到高峰了,至少在交易規模方面確實如此。

IC Insights指出,由於高通(Qualcomm)以440億美元收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的交易破局,顯示政府監管審查行動越來越嚴格,加上高額美元交易的複雜性以及中美貿易戰升溫,都使得半導體併購交易規模達到天花板上限。

IC Insights表示,「以當前的地緣政治環境,加上貿易戰一觸即發,半導體收購規模超過400億美元的可能性越來越低。」

從晶片製造商發佈的10大晶片製造商收購行動來看,其中有8家都是在過去三年發生的,包括命運多舛的高通—恩智浦併購案。

Biggest Semiconductor Acqusition Announcements

上個月,高通公司取消了併購NXP的提議。該公司自2016年10月首度宣佈收購NXP,兩年來仍無法獲得中國財政部的批准。今年稍早,美國總統川普(Donald Trump)還阻止了博通(Broadcom)以1,170億美元敵意收購高通的行動,因為擔心美國可能因此失去無線技術方面的領導地位,而拱手讓給中國公司。

IC Insights估計,2015年至2018年中期,半導體產業併購總額達到2,450億美元,其中包括2015年達到創紀錄的1,073億美元。今年上半年,該公司估計半導體交易價值約96億美元。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Size of Chipmaker Acquisitions May Have Peaked,by Dylan McGrath)