世芯設計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC晶片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功,並開始進入量產供貨。

身為先進製程IC設計服務的領導者,世芯已成功卡位人工智慧(AI)及高速運算(HPC)市場,過去一年已完成多項高複雜度的高速運算相關設計。

Allied Market Research預估,全球AI晶片市場規模將以45.4%年複合成長率(CAGR)由2017年45億美元到2025年將達到近912億美元。世芯看好此一趨勢發展,將以優異的客製化設計服務及量產解決方案全力搶攻全球先進製程AI晶片市場。