專為預先搭載連接憑證的客製化eSIM,外形尺寸更小,而且安全性和靈活性更高。其採用晶片級封裝,永久嵌入,不僅可以重新程式設計,還可以節省智慧型手機的內部空間,以進一步節省空間來增加手機的功能或電池擴充,同時還能用於開發各種精細的連網設備,滿足市場和應用範圍不斷擴大的智慧手錶和物聯網(IoT)設備的需求,包括智慧電表、遠端感測器或閘道器等。

在現有製造符合GSMA安全性和可靠性規範的eSIM晶片認證基礎上,意法半導體依照GSMA的UICC生產安全認證計畫(GSMA SAS-UP),領先其他晶片製造商獲得eSIM個人化資料安全應用證書。

意法半導體的eSIM採用經過驗證的ST33安全微控制器,已經完成個人化程序,可直接提供給客戶,立即上線裝配而無需進一步進行程式設計。eSIM可以簡化供應鏈、節省物流支出,並縮短上市時間,為原始設備製造商、行動網路營運商和SIM作業系統(OS)商帶來更高的便利性、經濟效益和經營效率。