全球半導體產業持續迎來新一波榮景。不僅去年首度衝破4,000億美元市場規模,達到創記錄的一年,2019年更上看5,000億美元。據SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha等市場觀察家預測,在未來的7到10年,全球半導體產業銷售額每年都將成長超過10億美元。

台灣半導體產業由於擁有完整的產業供應鏈,專業分工模式獨步全球,在全球半導體產業佔據舉足輕重的地位。據IEK統計,2017年台灣半導體產業產值達到新台幣2.46兆(810億美元),全球排名第三,並持續在晶圓代工、IC封裝測試領域獨占鰲頭,同時也是全球第二大IC設計服務與LED製造市場,從半導體到LED、MEMS到顯示器等領域引領全球電子產業。

近年來,隨著人工智慧(AI)、物聯網(IoT)以及VR/AR、5G 等各種新技術崛起,帶動新興應用的晶片需求增加,不僅為全球半導體產業的進一步成長推波助瀾,也讓台灣半導體產業上下游群聚優勢朝向新應用產業鏈發展,吸引包括蘋果(Apple)、博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)等國際大廠選擇台灣晶圓代工及IC封測服務,實現智慧物聯的願景。

隨著新的CPU/GPU和神經網路運算效能持續拉高半導體製程的複雜度,異質整合的矽晶世代也提高了封裝難度,再加上先進晶圓廠建置成本不斷疊高,半導體製造商亟需有效提升生產效率、精準預測需求、縮短交期、減少產線維運成本等提升生產力的解決方案。

結合大數據(big data)分析、深度學習與邊緣運算的AI技術,讓製造業者能夠更有效率運用有限資源,克服生產瓶頸並準確預測設備維護,打造高科技智慧工廠,不僅在次世代關鍵製程中發揮重要作用,同時也是台灣半導體產業邁向下世代先進技術節點必須具備的核心競爭力。

為了協助半導體產業掌握這一波AI與IoT匯流的機會,找到最佳化良率的製程關鍵以及成功邁向智慧製造的目標,SEMI國際半導體產業協會將在今年的SEMICON Taiwan 2018 國際半導體展擴大打造「智慧製造與自動化專區」,並首度規劃「智慧製造趨勢特展-Smart Manufacturing Journey」,展示一連串工業物聯網、邊緣運算、人工智慧/智慧數據、智慧應用、智慧工廠及智慧物流等六大技術趨勢,讓半導體產業以「速度」與「智慧化」啟動製造新時代。 此外,因應萬物聯網 (IoE)、資料收集的需求,設備、雲端平台面臨駭客或病毒攻擊的危險。在數位轉型之際,本次特展亦邀請趨勢科技、資拓宏宇等資訊安全領域的專家,從管理端到現場端,針對資安風險 (Cyber Security) 議題進行深度剖析,並匯聚ABB、ADVANTECH(研華)、GPM(均豪)、NVIDIA、SONY與UPS等業界大廠,展示一系列在半導體產業的智慧製造應用方案,並邀請ASE(日月光)、UMC(聯電)等產業巨擘在現場分享與展示人工智慧於半導體智慧製造的應用實例。

展期中亦於9月5日(三)舉辦「半導體智慧製造論壇」,邀請TSMC(台積電)、Applied Materials等重量級廠商分享如何運用AI實現智慧製造,協助台灣製造業者克服共同面臨的挑戰。此外,同一天中午亦舉辦「智慧製造產業聯誼午宴」,特別邀請晶圓廠與封測廠高階代表、智慧製造關鍵業主以及政府單位代表聯誼交流,提升合作契機。

▎日期:2018年9月5日 ~ 9月7日

▎地點:南港展覽館一館 1&4 F

▎報名連結:http://www.semicontaiwan.org/zh/register-plan ▎主辦單位:SEMI 國際半導體產業協會