高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)之間歷經風風雨雨的關係,是雙方長久以來深陷的「致命」吸引力——但這齣戲碼至今尚未結束。

諷刺的是,Apple並未使用高通最知名的應用處理器——Snapdragon。第一批iPhone搭載的基頻來自英飛凌科技(Infineon Technologies)——算是基頻領域的二線業者。

但隨著4G LTE世代來臨,Apple無法抗拒高通的數據機晶片。它們從2011年的iPhone 4開始出現,並且在隨後每一代iPhone的某些版本中出現。

儘管雙方針對專利對簿公堂,這些技術仍然出現在至少一部份的Apple最新旗艦級手機iPhone X中。不過,據傳Apple也試著不再採用高通的設計。這確實是一場難分難了的「家務事」。

特別是在雙方爭執的高峰期,高通賣給Apple的晶片銷售額在2016年約價值21億美元,佔其總營收的13%。Apple當年向高通支付了大約28億美元的專利使用費,但到了2017年初提起訴訟後卻中斷了付款,使得高通在隨後而來的一季營收預測大幅短少5億美元。

雙方至今在可能延宕多年的法律訴訟中仍然一步也不肯退讓,法庭文件中充斥著來自兩造互相指控的「口水戰」。

美國聯邦貿易委員會(FTC)於2017年1月遞狀控告高通「自2011年到2016年期間,阻止Apple使用高通競爭對手所供應的基頻處理器」。FTC還指控,「高通透過不合理排他性授權條款,要求OEM為使用競爭對手元件的手機另行支付單獨的專利授權。」

根據高通在2017年5月提交的訴訟,包括Apple拒絕支付手機晶片授權使用費迫使其合約製造商不支付費用、煽動監管調查,以及限制LTE數據機晶片的性能。這些指控都包含在高通回應Apple於2017年1月提起10億美元訴訟案的134頁法院文件中。

在訴訟中,Apple聲稱高通要求收取的費用較其他專利授權者至少更高5倍。高通則反駁說,Apple只提交了其他智慧型手機製造商所支付授權費的「一小部份」,並要求簽署一項包含更多專利(包括5G)的協議。

就在上個月,高通突然又變得炙手可熱了。它提報了LTE手機的第三方測試細節,以顯示其LTE數據機明顯優於其最接近的競爭對手——英特爾(Intel)。同時,高通還發佈了5G毫米波(mmWave)頻段的唯一RF前端模組,這種模組體積小、功耗低,足以裝入手機中——隨著5G的腳步接近,這些正是競爭對手所缺乏的。

但是,Apple預計在今秋發表的iPhone新機應該還不會支援5G。明年的新款手機也許可支援5G,但很可能僅適用於sub-6-GHz頻率——預計這是大多數營運商手機的首項目標。

除此之外,市場諮詢公司Creative Strategies總裁Tim Bajarin表示,Apple很可能嘗試與高通重修舊好,一部份原因就在於為了獲得高通的5G基頻和RF前端。

他並補充說,鑑於5G的技術挑戰和蜂巢式手機的專利問題,Apple不太可能自行設計蜂巢式晶片,而iPhone製造商可能也不願意與聯發科(Mediatek)等二線基頻供應商合作。

因此,Bajarin說:「在接下來的兩年,iPhone的基頻就只剩下英特爾與高通兩種選擇。我認為高通將成為蜂巢式領域的領導者。但問題是英特爾大部份的營收成長都來自於資料中心,它還能致力於支援數據機業務多久?下一任英特爾執行長很可能認為這項業務並不是英特爾策略的核心。」

同時,業界分析師認為,高通將為二線手機製造商提供5G零件,試著協助他們實現超越Apple等巨擘的飛躍進展。例如南韓LG電子已經表示將在2019年6月之前為Sprint的美國網路提供5G手機。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Apple, Qualcomm in Fatal Attraction,by Rick Merritt)