Kronos 1080系統為先進封裝提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測,為製程控制和材料處置提供關鍵的訊息。ICOS F160系統在晶圓切割後對封裝進行檢查,根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的晶片分類,其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類型(影響高階封裝良率)的檢測。這兩款全新檢測系統加入KLA-Tencor的缺陷檢測、量測和資料分析系統的產品系列,將進一步協助提高封裝良率,以及晶片分類精準度。

Kronos 1080系統旨在檢測先進的晶圓級封裝製程步驟,為在線製程控制提供各種缺陷類型的訊息。先進的封裝技術必然包含更小的特徵、更高密度的金屬圖案和多層再分佈層,所有這些都對檢測不斷地提出更高要求,並要求創新的解決方案。

Kronos系統採用多模光學系統和感測器,以及先進的缺陷檢測演算法,並實現了領先業界的性能。Kronos系統還引入了FlexPoint,這一項源自KLA-Tencor領先的IC晶片製造檢測解決方案的先進技術。 FlexPoint將檢測集中在晶片內缺陷會產生最大影響的關鍵區域,靈活的晶圓處理能夠檢測高度翹曲晶圓,這經常會出現這扇出型晶圓級封裝中,該封裝製程對行動裝置應用已是廣泛運用的技術,並是網路和高效運算應用中的新興的封裝技術。

晶圓級封裝通過測試和切割之後,ICOS F160執行檢測和晶片分類。高階封裝(如行動裝置應用)的製造商,將受益於系統的新功能——檢測激光刻槽、髮絲裂縫和側壁裂縫。這是由密集金屬佈線上的所採用為了提高速度並降低功耗的新絕緣材料引起。新材料易碎,使其在晶圓切割過程中容易出現裂縫。眾所周知,側壁裂縫非常難以檢測,因為它們垂直於晶片表面,因而無法用傳統的目測檢測發現。

ICOS F160系統的靈活性也是其另外一優勢,使其有利於許多封裝類型:輸入和輸出模式可以是晶圓、托盤或磁帶。系統可以輕鬆地從一種設置改換到另一種設置。其自動校準和精準晶片挑撿也有助於提高批量製造環境中的設備利用率。