據業界分析師指出,華為(Huawei)繼今年第二季首度擠下蘋果(Apple)躍升全球第二大智慧型手機廠商後,近來隨著該公司推出全新的旗艦級晶片,可望進一步增加其市場佔有率。

華為在本月初的2018年柏林消費子展(IFA 2018)上發佈其下一代旗艦級SoC——麒麟980 (Kirin 980)。該公司聲稱Kirin 980擁有多項世界第一,包括指稱Kirin 980是迄今唯一公開發表的7奈米(nm)晶片,也是唯一一款擁有兩個神經處理單元(NPU)的SoC,可望引領智慧型手機的人工智慧(AI)發展趨勢。

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Kirin 980採用台積電(TSMC)的7nm製程技術製造,該技術同樣用於生產Apple A12應用處理器。預計就在本週(9月12日),Apple將會發表採用該新晶片的最新iPhone系列。

Apple並未透露其處理器何時投入生產,而是專注於其最新的智慧型手機。據國金證券(Sinolink Securities)技術主管Andrew Lu介紹,Kirin 980是華為在技術方面的一大進步,可望有助於該公司超越一些在7nm發展上落後的公司,從而搶佔更多市佔率。

Lu說:「新的Kirin 980晶片將有助於華為較三星(Samsung)、小米(Xiaomi)和Oppo等公司,在智慧型手機業務增加更多市佔率。此舉對於華為和台積電都十分有利,但對於三星則將產生負面影響。」

TSMC 7nm demand 台積電2018年7nm主要客戶組合(來源:Bernstein)

其他可能受影響的公司還包括高通(Qualcomm)和聯發科技(MediaTek)——全球智慧型手機SoC的前兩大供應商。

Lu說:「高通公司預計要到第四季或明年年初,才會推出競爭晶片,而聯發科的新晶片時程更晚。」他並指出,Kirin 980晶片對於Apple的影響可能就不那麼顯著。

他補充說,Apple的A12可能支援大約68億個電晶體,而Kirin 980晶片則為69億個,Kirin 980在功率或性能方面都還不至於超越A12。

相較於華為早期的產品,用於Kirin 980的7nm製程使晶片面積增加了大約60%,使其得以增加更多的神經處理器單元。

在Apple目前的iPhone X中,A11擁有一個神經處理器,每秒可以執行高達6,000億次作業,並用於Face ID、Animoji和其他機器學習任務等AI功能。據華為表示,Kirin 980支援雙核心NPU的強大功能,能夠因應人臉辨識、物件辨識、物體偵測、影像分割和智慧翻譯等AI應用需求。

據市場研究公司Counterpoint在9月5日發佈的報告顯示,中國最大的智慧型手機製造商——華為在今年6月和7月的全球手機銷售領先Apple,主要是因為中國市場的消費者需求強勁。據資料供應商Statista表示,中國擁有全球最大的智慧型手機市場,佔全球19億手機用戶的三分之一。

Kirin 980是由華為子公司——海思半導體(HiSilicon)所設計的。根據Bernstein的估計,海思半導體約佔台積電7nm需求的10%,而Apple約佔75%。

編譯:Susan Hong

(參考原文:New Chip Seen Boosting Huawei’s Smartphone Market Share,by Alan Patterson)