隨電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求,為填補供應鏈中此一環節的不足,宜特科技(iST)正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」,其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(Backside Grinding/Backside Metallization;BGBM)製程,在9月已有數家客戶穩定投片進行量產,線上生產良率連續兩月高於99.5%。

同時為了協助客戶一站式接軌BGBM製程,在前端的正面金屬化製程(FSM)上,除了提供濺鍍沉積(Sputtering Deposition,下稱「濺鍍」)服務外,宜特更展開化鍍/無電鍍(Chemical/Electro-less Plating,下稱「化鍍」)服務,目前已完成裝機後測試並已為部份客戶進行小量生產測試。

正面金屬化製程包括濺鍍與化鍍服務,宜特是目前市場上少數可同時提供這兩項FSM,又能夠提供BGBM完整服務業者。

針對濺鍍,一直以來都是車用電子和工業電子等追求高品質的高端客戶普遍使用的FSM製程,品質表現非常穩定,宜特目前也已通過多個國內外大廠驗證,持續穩定投片。

而針對化鍍,雖然許多車用電子和工業電子客戶多數使用濺鍍沉積(Sputtering)技術來進行FSM,但除去車用電子、工業電子外,高階的PC、伺服器、消費性等產業更期望能夠使用高性價比的「化鍍方式」來進行FSM製程。

透過化鍍生產線,加上現有濺鍍、BGBM生產線,並銜接宜特子公司創量(舊名標準)的後段測試與DPS(Die Processing Service)生產線,晶圓將可一站式在目前的宜特台灣竹科二廠生產完成,以顆粒的形式出貨給客戶,大幅降低晶圓在各站間的運送損壞風險,使得客戶可以擺脫目前需要「東市買駿馬,西市買鞍韉,南市買轡頭,北市買長鞭」四處投片的生產冏境。