整合這三個重要功能有助於提升在行動和連網產品設備之非接觸通訊性能,再加上意法半導體軟體合作夥伴生態系統的軟體支援,可帶來更順暢的行動支付和電子票務交易使用者體驗,以及更便利之多運營商服務訂購的遠端行動參數配置。

ST54J單晶片是意法半導體經過市場檢驗的嵌入式安全元件產品家族的第四代產品,其設計可排除因安全元件與NFC控制器的二者離散晶片外數據交換進而使性能受限的問題,並確保使非接觸式的溝通相較離散晶片組之方案更迅速。此外,速度更快的先進內核心,進一步提升應用與終端行動裝置的非接觸式交易速度,並透過支援全球使用的安全元件加密協議(包括FeliCa和MIFARE)來加強漫遊性能。

封裝和設計靈活性歸功於單晶片所整合的三個重要功能以擁有空間節省優勢。此外,意法半導體使用NFC booster技術來提升控制器的性能,使其能夠與小尺寸天線建立穩定的非接觸式連接,讓設計人員能夠更加自由地優化設備內部空間,並最大限度地降低新一代智慧型手機的厚度。

意法半導體為ST54J客戶提供NFC韌體和GlobalPlatform V2.3安全元件操作系統,這些軟體具有同類最佳的加密性能和最優質的eSIM互通性。此外,操作系統還能靈活配置安全晶片,將其設置成支援eSE或組合功能。作為GSMA核准的首家將行動和連網設備採用eSIM組裝在WLCSP封裝內的晶片廠商,意法半導體可縮短供應鏈和交貨週期。