根據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點,而這樣持續成長的態勢將持續至2021年。

該報告預測2018到2021年的矽晶圓需求,顯示2018年拋光(polished)和外延 (epitaxial)矽晶圓出貨面積將達到12,445百萬平方英吋(million square inch; MSI);2019年到2021年將分別預測達13,090百萬平方英吋、13,440百萬平方英吋、13,778百萬平方英吋(見下表)。

「由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房(Greenfield),2019年晶圓出貨量將持續上升,此成長動能並將延續到2021年。擴充的矽晶圓產能也可望帶來更平衡的市場供需。」SEMI台灣區總裁曹世綸進一步表示,「隨著半導體於行動裝置、高效能運算、車用和物聯網等應用中的占比增加,晶圓需求也將持續增長。」

SEMI wafer shipments forecast 2018 2018年全球矽晶圓預估出貨量(單位:百萬平方英吋,MSI)

  • 電子等級矽晶圓片總量 – 不含非拋光晶圓
  • 資料來源:SEMI (www.semi.org),2018年10月
  • 出貨量數據僅包含半導體產業應用領域,不含太陽能應用

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。