60-GHz Wi-Fi並不是什麼新鮮事,支援該標準的802.11ad版晶片早在六年前就出現了,但一直到去年仍只佔據廣大Wi-Fi晶片市場的一小部份。

高通公司(Qualcomm)最近推出了支援802.11ay標準的新晶片組,期望推動60-GHz Wi-Fi走出持續多年的利基市場。另一方面,這將對於積極支援5G蜂巢式毫米波(mmWave)的公司帶來挑戰。

新的60-GHz Wi-Fi採用.11ay標準,增加了雙通道綁定以實現高達10Gbits/s的雙倍資料速率,但仍無法克服60-GHz訊號範圍通常侷限於一個房間的物理特性。用於接取點(AP)的新晶片版本能以4.5Gbits/s支援最遠達50公尺的室內視距(LOS)。行動版在峰值傳輸速率下的功耗最高約1瓦(W)。

儘管60-GHz訊號的穿牆能力有限,但由於資料速率較高,使得Gbits/mW效率也提高了。新晶片支援低至3毫秒(ms)的延遲,使其適用於擴增實境/虛擬實境(AR/VR)頭戴式裝置等應用。

過去一年來,高通的.11ad晶片已經用於華碩(ASUS)的Rog手機、2款高階AP,以及Facebook試行的Terragraph——以60GHz頻段作為都會區接取網路。該公司期望新的.11ay晶片能夠進一步擴展在AP以及手機和AR/VR頭戴式裝置的應用。

高通希望新的資料速率能夠實現類似雷達的功能,如手勢和臉部辨識,以及室內地圖和更好的行動視訊播送至電視。這些功能可以擴大晶片在電視和機上盒(STB)的應用。

用於基礎設施和固定無線接取的高通QCA6438和QCA6428,以及用於行動裝置的QCA6421和QCA6431分別建置在獨立式基頻和RF晶片中。對於60-GHz晶片來說,這種晶片也普遍由Blu Wireless、博通(Broadcom)、日立(Hitachi)、英特爾(Intel)、萊迪思(Lattice;收購Silicon Image的802.11ad晶片組)、Nitero、Peraso和Tensorcom等供應商提供。

根據IHS Markit預計,今年將出貨超過50萬片60-GHz晶片組,而其他版本Wi-Fi晶片組總共約有36億片。

IHS追蹤Wi-Fi的分析師Yoshita Kanesin說:「60-GHz仍然是一項利基標準。儘管具有一些優勢,但只有Netgear和TP-Link等少數消費級Wi-Fi路由器製造商推出了WiGig產品。」

除了消費產品生態系統尚待完善外,60-GHz Wi-Fi還面臨「除了4K視訊串流之外的應用數量有限」,她補充說,4K視訊是這項標準的首項應用。

高通公司在今年稍早展示了其於mmWave設計方面的實力,推出了用於5G智慧型手機的射頻(RF)前端模組。Broadcom、Qorvo和Skyworks等競爭對手表示,由於設計和市場挑戰,他們預期最早一批推出的5G手機還不會支援mmWave頻段。

無線技術在2019年將會面臨的一個重大問題是,主要用於28GHz和39GHz的手機是否能夠比60-GHz Wi-Fi產品更快地獲得市場動能。

編譯:Susan Hong

(參考原文:60-GHz Wi-Fi Gets a Refresh,by Rick Merritt)