在美國政府以威脅國家安全為由,下達對於中國晶片製造商福建晉華(Fujian Jinhua)的設備供應禁令後,聯華電子(UMC)也決定暫緩與該公司的研發計劃。

美國政府在本週一表示,福建晉華由於被指控竊取美國半導體公司——美光科技(Micron Technology)的智慧財產(IP),因而禁止美國公司向福建晉華出售技術或產品。美國政府宣佈這項禁令正值美中貿易戰升溫,因而日益關注高科技產品之際。

據悉,聯電和晉華自2016年5月啟動了一項開發DRAM晶片技術的合作計劃。根據雙方協議,晉華同意向聯電提供設備,並依技術開發進度支付報酬給聯電作為在台南晶圓廠的研發費用,研發成果將由雙方共同擁有。聯電計劃將該技術用於其代工客戶,並沒打算因此切入DRAM生產或投資於晉華。

聯電發言人于恆祥在答覆《EE Time》有關暫緩研發計劃的提問時表示,「我們只是按照台灣政府和美國政府的規定行事」。繼美國政府下達禁令後,台灣經濟部國際貿易局(MOEA)也對國內公司發佈了與福建晉華有關業務的公告。

于恆祥並未詳細說明聯電至今轉移到晉華的技術。但他指出,該研發計劃已經進行兩年多了。

美國國商務部(U.S. Commerce Dept.)表示,福建晉華的DRAM晶圓廠即將落成,而其技術可能來自美國。晉華目前已在位於福建省晉江市的12吋晶圓廠投資了57億美元,並計劃在今年正式啟動量產。

在中國政府的支持下,中國有好幾家新創公司的目標都是製造記憶體晶片,以減輕對外進口半導體的依賴。

聯電為晉華進行的研發計劃已經完成到32奈米節點,但這仍較最先進的DRAM生產製程落後了好幾代。聯電表示從幾年前就開始開發DRAM技術了。

于恆祥表示,晉華很可能打算利用從聯電取得的這項技術製造商用DRAM,並進一步微縮這項技術,但聯電並未再與晉華簽約進行後續的合作。

編譯:Susan Hong

(參考原文:UMC Halts R&D Project with China Chipmaker,by Alan Patterson)