11月8-9日,「全球CEO峰會&全球分銷與供應鏈領袖峰會」(下文簡稱「雙峰會」)將在中國深圳大中華喜來登酒店隆重舉行,邀請全球極具影響力的半導體及電子業界領袖人物,齊聚中國電子創新之都,分享影響未來的技術與趨勢。

本屆雙峰會由全球電子產業媒體集團ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》、《國際電子商情》、EE Times、EBN和EDN聯合舉辦,數十家產業巨擘公司掌門人的出席,預期將吸引超過2,000位電子企業高管、工程師及技術、採購決策人員參與。

全球CEO峰會:智慧中國

全球CEO峰會將於11月8日舉行,匯聚全球電子產業領袖、管理人員、設計精英及決策者共同探討未來技術趨勢與市場走向。CEO的魅力、業界領袖的風采、高瞻遠矚的觀點、中國智造的市場與熱點,所有這些將在「全球CEO峰會」上共同呈獻。

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ASPENCORE全球聯席總編輯吉田順子(Junko Yoshida)將主持壓軸的圓桌討論環節,並邀請到亞德諾(ADI)中國區總裁范建人、Imagination副總裁及中國區總經理劉國軍、上海華力執行副總裁舒奇、中感微電子董事長楊曉東、新思科技晶片設計事業部聯席總經理Sassine Ghazi等,共同探討「中國、全球及未來顛覆性技術」,為與會觀眾帶來精彩觀點。

全球分銷與供應鏈領袖峰會:全球化背景下的機遇與挑戰

電子元件分銷商是電子業供應鏈中不可或缺的一環,分銷商對原廠和終端製作商的運轉發揮著關鍵的齒輪作用。11月9日的「全球分銷與供應鏈領袖峰會」是分銷商、原廠與終端製造商一年一度的盛會,去年吸引了超過600人參加,現場直播更吸引過萬業界人士參與。

2018年全球經濟深受貿易形勢影響,中美貿易摩擦不斷,半導體產業大型併購放緩,一般規模併購仍然持續。阿里、京東進軍元件電商,代理分銷商的整合時有發生,一些新的市場機會湧出。分銷與供應鏈體系如何在變遷中抓住發展機遇?《國際電子商情》主分析師黃晶晶將和與會嘉賓一起,針對全球化背景下分銷與供應鏈的機會和挑戰展開深入探討。

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誠摯邀請您參加ASPENCORE 2018年度雙峰會,報名參加方式請點選:http://survey.eet-china.com/699811

更多活動詳情請登錄活動官網:www.doublesummits.com/cn 或電子工程專輯、電子技術設計、國際電子商情官網查看。