新產品可進一步提升程式碼燒寫的靈活性和效率的改善功能。STLINK-V3支援大容量儲存,其具虛擬COM介面和多路橋接功能,而燒寫性能是上一代探針的三倍,且產品價格具市場競爭力,不僅能節省應用開發時間,還能簡化設備現場重新燒寫。

除了提供典型的JTAG/串行線除錯(Serial-Wire Debug;SWD)和單線介面模組(Single-Wire Interface Module;SWIM)連接之外,STLINK-V3的虛擬COM介面(Virtual COM Port;VCP)和多路橋接器還可以透過UART、I2C、SPI、CAN介面或GPIO針腳與微控制器通訊,便於開發人員使用自定義控制命令自動執行測試,同時在PC主機上觀察運作時的數據,或者使用STLINK-V3配合啟動程序以燒寫程式碼,簡化產品維護。

現有主要開發工具已支援STLINK-V3,讓使用者可以使用STM32Cube編程器等方便的圖形環境和Keil MDK-ARM、IAR EWARM,以及採用GCC的IDE等整合開發環境(IDE)的強大功能。意法半導體還可以免費使用STLINK-V3底層API,以便與自定義或自動化測試平台進行整合。

作為一套完整的工具,STLINK-V3SET套件包含探針、除錯連接器、連接線和支援SWIM特定功能的轉接板,還可以取用多路橋接訊號。使用者另外可以增加一塊附加電路板,例如,電壓轉換器模組,以較低的成本進一步擴充功能。