根據DIGITIMES Research在2018年9月的調查分析,2018年第3季中國大陸智慧型手機應用處理器(Application Processor;AP)出貨發揮旺季效應,季增13.9%,然因第4季需求不明朗,業者拉貨保守,2018年第3季成長較2017年同期為低,且年減2.2%。

展望2018年第4季,受下游需求漸顯疲態影響,中國大陸智慧型手機AP出貨量將季減4.6%,然2017年下游系統業者調節庫存較早,使2017年第4季基期較低,2018年第4季AP出貨將可年成長。

2018年中國大陸智慧型手機內需市場疲軟,華為、小米、Oppo、步步高等業者無不積極向海外發展,儘管受中美貿易關係緊張影響,仍於印度、東歐等地有所斬獲,此為中國大陸市場智慧型手機AP出貨量增加的主要動能,尤以華為斬獲最大,海思直接受惠。反觀3D感測與螢幕下指紋辨識等新興應用,由於技術與供應鏈準備不足,難帶動智慧型手機銷售,對提升智慧型手機AP需求貢獻有限。

據DIGITIMES Research分析師胡明傑觀察,今年第4季中國大陸市場(不含蘋果)AI加速器於智慧型手機的滲透率,因將提升AP成本與售價,且於終端應用對消費者帶來的效益尚不明顯,影響業者導入意願。至於智慧型手機AP製程轉換則明顯,28奈米比重將續降。

2018年第4季聯發科發表P70,然規格較P60提升不明顯,無法有效展開對市場的打擊面,對高通(Qualcomm)衝擊有限。高通連推S670、S675、S710等產品因應,且對大陸主要智慧型手機業者滲透率高,AP出貨量仍將續增。

隨高通2018年第4季旗艦處理器發布在即,胡明傑預估2019年上半將可見搭載高通7奈米的智慧型手機上市,進一步推升7奈米在智慧型手機AP的出貨比重。

China smartphone AP