英特爾(Intel)發佈5G多模數據機晶片組的最新上市計劃,瞄準2020年即將全面展開的5G市場。此外,這項消息還可能加速高通(Qualcomm)在其多模晶片組的開發進度。預計在2019年以前,高通將在5G數據機(5G-only)市場佔據主導地位。

英特爾表示,XMM 8160 5G多模數據機晶片組還可支援LTE和2G/3G標準,預計將在2019年出貨,這比該公司的規劃提早了半年上市。該數據機支援高達6Gbits/s的資料速率,並提供毫米波(mmWave)頻段以及sub-6 GHz頻段的不同版本,同時支援獨立式(standalone;SA)和非獨立式(non-standalone;NSA)兩種模式。

據英特爾發佈的新聞資料,XMM 8160 5G數據機晶片組以單晶片支援多模,適用於5G與之前的無線網路,而且不會額外造成過於複雜的設計、電源管理和外型規格調整等問題,有助於打造出更小更省電的裝置。這款整合型的多模解決方案支援LTE和5G的雙連接(EN-DC)功能,可以在5G訊號無法使用的時候,行動網路自動選擇相容的4G網路。

英特爾表示,較早發佈的XMM 8060是一款僅支援5G標準(5G-only)的數據機,「如今它正逐漸成為一款開發平台,而不只是商用產品。」因此,市調公司ABI Research策略技副總裁Malik Saadi指出,英特爾「或許會錯過2019年的5G大量推出時程,但該公司瞄準的是像蘋果(Apple)以及合作夥伴展訊(Spreadtrum)等客戶的大規模產品產出。」

英特爾計劃在5G商用早期推出整合型元件的承諾顯示,該公司獲得了來自Apple、一家或更多家大型中國手機製造商的支持。Saadi說:「英特爾可望在第一批商用5G晶片市場穩住至少3億套的出貨量,並不是所有的供應商都能取得這樣的成果。」

ABI預計到2023年底將有多達7.287億台5G裝置出貨。據估計,明年這一市場的銷售量約為1,850萬台,其後將開始緩步成長。

高通公司預計將在開始銷售的第一年佔據主要的市場,其次則為三星(Samsung)和華為(Huawei)。Saadi表示,到2020年,三星和華為應該會開發出自家5G數據機,除此之外還可能加入其他業者,如聯發科(Mediatek)——該公司的手機數據機晶片上市時間一直遠落於後。

Intel 5G modem 英特爾描繪其整合型5G多模數據機晶片開發計劃(來源:Intel)

預計高通公司很快地就會對英特爾發佈的最新消息作出反應,加快其支援5G與較早標準的多模數據機晶片開發腳步。但「整合通常需要時間的累積,以取得準確的效率、性能和規模。」Saadi表示,「英特爾與Apple的合作關係,可望使英特爾更有信心擴大規模。」

LG宣佈明年初將推出5G手機,而Apple預計要到2020年才會推5G iPhone。

高通公司在定義5G標準以及實現商用化5G-only產品方面,佔據了市場主導地位,例如今年2月即已宣佈有19家客戶選擇使用其Snapdragon X50 5G數據機晶片。但是,Saadi說:「競爭對手也在縮小與高通的差距,特別是英特爾,由於與Apple以及三星與華為(主要採用自家晶片)的獨家經營而獲益匪淺。」

高通的目的在於利用其獨立的射頻(RF)前端(RFFE)模組來主導業務,特別是與小型手機製造商的合作。截至目前為止,英特爾尚未發佈自家的RFFE晶片,但預計將與博通(Broadcom)、Qorvo和Skyworks等第三方合作開發5G RF參考設計。

「大型OEM仍然希望主導RFFE設計,因為它與工業設計密切相關。」Saadi說:「由於其規模通常較大,因而可以要求RF供應商為其客製這些元件。」

他並補充說:「較小規模的OEM就沒有這種特權了,所以他們必須使用現成的元件。這也就是為什麼他們相當依賴RF整合商帶來創新之故。」

編譯:Susan Hong

(參考原文: DoE Supercomputer Does Big Data,by R. Colin Johnson)