該元件兼具同類產品最高功率和用以降低資料中心基礎設施冷卻需求的高能效。新型電源µModule可提供雙路50A或單路100A配置,創新封裝技術使其在伺服器密度增加及資料中心輸送量和運算能力提升時所對系統尺寸和冷卻成本的影響微乎其微。

LTM4700 µModule的高整合性,及內建元件級封裝(component-on-package)設計納入了晶片上記憶體、資料轉換電路和數位介面,尺寸僅約競爭元件的一半。元件應用包括雲端運算、高速運算和光纖網路系統、通訊基礎設施、PCIe板,以及醫療、工業和測試與量測設備。

透過創新散熱封裝技術,LTM4700的操作溫度為73℃,而競爭對手提供的模組化解決方案之操作溫度則通常為90℃。在高達70℃的環境溫度和具有200LFM氣流的情況下,LTM4700可在12VIN~0.8VOUT的轉換中提供100A的全負載電流。在12VIN~0.8VOUT轉換操作時峰值轉換效率為90%。而µModule架構使系統設計人員能組合最多8個元件,提供高達800A的負載電流以因應資料中心處理器的較高功率需求,包括FPGA、ASIC、GPU和微控制器。

LTM4700可操作於4.5~16V的輸入範圍,其輸出電壓可於0.5~1.8V的範圍內進行數位控制。整合式A/D轉換器、D/A轉換器和EEPROM讓使用者能夠採用 I²C PMBus介面對電源參數進行數位監視、記錄和控制。針對雜訊敏感應用,切換開關頻率可同步化至範圍為200k~1MHz的外部時脈。LTM4700並擁有針對過壓和欠壓、過電流和過溫等故障情況的自我保護和負載保護功能。

ADI µModule穩壓器克服了與電源設計專業知識侷限、PCB面積縮減、熱設計限制和產品上市時間壓力等相關業界挑戰。µModule穩壓器是完整的元件級封裝電源管理解決方案,其在精小的表面黏著BGA或LGA封裝中整合DC/DC控制器、功率電晶體、輸入和輸出電容器、補償元件和電感器。此外,µModule電源產品支援降壓、升降壓、電池充電器、隔離式轉換器和LED驅動器等功能。