隨著5G技術發展日益成熟,各大電信營運商與設備製造商正緊鑼密鼓地加速相關佈局,無論是技術規範制定、專利申請、基地台建置或終端設備開發,相關廠商無不戮力以赴,以期在正式商轉時搶得先機。

台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)日前舉辦2018 R&S 年度科技論壇(2018 R&S Technology Week in Taiwan),以5G行動通訊、毫米波暨OTA技術以及車用電子為主軸,從關鍵主被動元件至系統層面,介紹並分析其為因應未來微波暨寬頻應用而開發的技術以及測試與量測解決方案。

這場年度科技論壇共分為5G行動通訊、毫米波暨OTA技術以及汽車電子應用等三大主軸,邀請來自來自德總部的技術專家以及通訊與半導體產業的多位菁英與技術專家分享5G技術新知、因應未來微波暨寬頻應用的技術研發與生產測試解決方案,以及車載通訊與汽車雷達技術規範暨驗證方法等,同時,也將和多家合作夥伴共同展示研發成果及實機量測成果。

德國R&S技術專家Guenter Pfeifer在會中介紹5G NR技術標準與最新發展現況,並建議接下來的部署重點。聯發科技(MediaTek)技術經理李欣穎介紹5G技術要求以及UE設計挑戰;香港應用科技研究院(ASTRI)資深經理Victor Kwan深入探討5G的研發及其朝向前期商用化的進展。德州儀器(TI) FAE經理王盈傑分享首款77GHz mmWave CMOS感測器在車用/工業領域的應用,財團法人電子檢驗中心課長洪宏偉也在會中介紹高速數位訊號PCB量測技術。 此外,還有多位技術專家分別針對持續發熱的新興市場,如C-IoT、V2X…等,剖析目前與未來的全球發展。

台灣羅德史瓦茲並規劃解決方案主題區,包括R&S ATS1000 天線測試系統合及車用毫米波雷達Turn-Key測試解決方案,並在會中首次展出最新第五代行動模擬基地台R&S CMX500,因應未來5G 開發在Sub-6GHz與毫米波的測試需求,是在5G NR 產品設計的最新利器;更請來工研院、芳興科技、中國微波、旺矽科技、長洛國際等合作夥伴進行實機展示。

台灣羅德史瓦茲表示,分別在台北與新竹舉辦的兩場技術論壇共吸引來自行動通訊裝置製造商、電信系統營運商、產品研發技術人員、學校及研究單位近六百人報名參加,現場反應相當熱烈,台灣羅德史瓦茲並期望透過與不同產業的多方合作在5G的發展上激起更多火花,帶來更多的可能性!