根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,今年x86解決方案仍為伺服器晶片市場主流,兩大主導廠商之一的英特爾因產品定位較完善,使用規模仍居冠,2018年市占達98%。而超微隨著2019年7nm平台的問世,在x86平台的市占率將有機會提升至5%。

DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出,從整體競爭格局來看,英特爾市場龍頭的地位短期將不會受到影響,但隨著超微在產品製程急起直追,無論是在效能與功耗表現上,都將對英特爾帶來不小的挑戰;現階段雲服務供應商(Cloud Service Provider)均有小批量採用超微的解決方案,如Baidu、Ali Cloud與AWS,未來7nm導入市場後,超微的採用比重將有機會進一步擴大。

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英特爾新品沿用14nm製程,超微7nm平台明年下半年有望問世

英特爾Purley Gen1 (Sky Lake)平台市場滲透率已達60%,預計在今年第四季將會接近65%水準,目前主要客戶為高度運算類型的伺服器族群,如雲服務提供業者(Cloud Service Providers,CSPs)。

從新產品規劃來看,英特爾的Purley的新平台Gen 2 Cascade Lake仍會沿用其14nm第三代製程,預計明年下半年之後才會成為市場主流。在高階客製化產品規劃上,英特爾明年將會有Cascade Lake Xeon-AP (Advance Performance)的生產計劃,不過因為產品線尚在工程樣品階段,預計延遲至明年底才會小批量生產。

超微主要產品線在今年已陸續轉移至新的EPYC產品線,占比約七成;目前量產的Naples解決方案,製程節點從28/32nm微縮至14nm,運算效能已大幅提升,但因目前以單插槽解決方案為主,與英特爾相比,市場產品規劃仍較為不足,市占率約2%。

在新產品規劃上,超微新款EPYC解決方案Rome將轉進7nm製程,合作夥伴(7nm)也從GlobalFoundries 轉為TSMC,在產品設計上將修正原先耗電量較大的瑕疵。預期Rome平台將在明年第一季開始規模投產,下半年有機會問世。

DRAMeXchange指出,新平台的轉換將推動伺服器搭載容量有效提升,預估2019年單機搭載Server DRAM的容量仍將維持25%左右的成長,與2018年的近四成水位相較大幅減少。