第66屆IEEE國際固態電路會議(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC 2019)將於2019年2月17日-2月21日在美國加州三藩市舉行(http://ISSCC.org/)。

被稱為IC產業的「晶片奧林匹克」大會的IEEE ISSCC始於1953年,是由IEEE固態電路協會(SSCS)每年主辦一屆的旗艦半導體IC國際學術峰會,也是世界上規模最大、最權威、水準最高的固態電路國際會議。ISSCC錄用和發佈了全球頂尖大學及企業最新和具研發趨勢最領先指標的晶片成果,歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態電路技術通常首先在該峰會上發表。

「晶片技術的推動,一在資本,二在技術。」IEEE會士、ISSCC國際技術委員會中國區代表、新任中國半導體行業協會積體電路分會副理事長余成斌在主持「IEEE國際固態電路會議(ISSCC 2019)中國發佈會暨最新IC設計技術趨勢」時強調。

中國半導體產業協會積體電路分會理事長魏少軍教授(IEEE會士)致辭強調了中國積體電路特別是提升IC前沿設計技術的迫切性和與國際接軌的重要性,而ISSCC將是其中一最好的平台。

從在ISSCC會議上發表的論文數量和覆蓋領域,可以側面反映出一個國家或地區在半導體技術領域的地位和發展水準。

余成斌教授就中國區(中國大陸、香港和澳門)的錄用情況和趨勢作了詳細地介紹。2019年中國區被錄用了歷年來最多的18篇論文,繼去年首次超過日本,今年首次再超過台灣地區,亞太區次於韓國。其中8篇論文來自澳門大學、1篇來自香港科技大學、中國大陸共9篇:3篇來自復旦大學、2篇來自清華大學、首次各有第一篇論文被ISSCC錄用的上海交通大學和東南大學學、還有2篇來自業界的亞德諾ADI(北京)和ADI(上海)。

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余成斌表示,雖然中國比美國共80篇有很大距離,2019年被錄用的18 篇論文分佈在射頻(RF)技術、電源管理和能量採集、資料轉換器、數位架構和系統、數位電路、記憶體、影像、MEMS、醫療和顯示和有線通訊8個專業領域,較2018年14篇分佈7專業領域和2017年11篇分佈6專業領域,從數量和專業領域上都創了新高並呈上升趨勢,是中國加強投入積體電路行業的一個很好的體現。

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特別在電源管理和RF電路領域累積最多,而且東南大學首次在ISSCC幾乎被韓國、日本壟斷的記憶體論文有零的突破是很好的開端。澳門大學在資料轉換器領域也有大突破,全球共14篇,澳大4篇占了近30%,是歷年來首次有同一機構在該領域同時最多錄用的一次。高階資料轉換器晶片方面,中國大陸幾乎全依賴進口,內地急需加強該領域的科研並期待在ISSCC有零的突破。

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ISSCC 2019共錄用了193篇論文,來自十八個國家和地區的一流大學和研究機構及頂尖IC企業,其中錄用三篇或以上的企業機構有英特爾(Intel)、聯發科技(MediaTek)、三星(Samsung)、ADI、東芝(Toshiba)、IBM等;大學和研究機構有美國密西根大學、澳門大學、美國喬治亞理工學院、imec、韓國科學技術院(KAIST)、加州大學聖地牙哥分校、比利時魯汶大學、美國哥倫比亞大學、荷蘭代爾夫特大學、復旦大學、美國麻省理工、加州大學洛杉磯分校、東京工業大學、台灣交通大學、德州大學奧斯丁分校、多倫多大學等。

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另外,除了論文,NUFRONT (新岸線)也首次參加了ISSCC在中國舉行的晶片成果展示,中國區國際技術委員余成斌和麥沛然(澳門大學)及高翔(浙江大學)參加分場主持和論壇組織委等,清華大學教授魏少軍和浙江大學教授徐文淵也分別受邀作為論壇嘉賓,顯示了ISSCC對中國區的積極參與度有了更高的重視。

發佈會上,余成斌和ISSCC國際技術委員會遠東區主席暨台灣大學教授李泰成教授、副主席暨日本東京大學教授高宮真、秘書長嚴龍(韓國三星電子),及其它技術委員如復旦大學教授洪志良、香港科技大學教授Howard Luong、澳門大學教授麥沛然和澳門大學副教授羅文基也分別介紹了ISSCC在11個晶片設計專屬領域的錄用情況和技術亮點,並展示了各熱點方向的最新技術趁勢。