國際半導體產業協會(SEMI)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast),內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計成長9.7%,為621億美元,高於去年所創下的566億美元歷史新高。2019年設備市場預期將微幅下滑4%,但2020年將成長20.7%,達到719億美元的歷史新高。

報告指出,2018年晶圓處理設備銷售將增加10.2%,達502億美元;晶圓廠設備、晶圓製造以及光罩/倍縮光罩設備等其他前段設備,今年銷售金額可望增加0.9%,達25億美元;封裝設備預計將成長1.9%,達40億美元,而半導體測試設備預估將增加15.6%,達54億美元。

就2018年來看,南韓連續第二年成為全球最大設備市場。中國大陸排名將首次上升到第二,將台灣擠至第三名。除了台灣、北美和韓國,調查所涵蓋的所有地區都將呈現增長局面。中國大陸將以55.7%的成長率居首,其次為日本32.5%、其他地區(以東南亞為主)23.7%、歐洲14.2%。

展望2019年,SEMI預測南韓、中國大陸和台灣將維持前三大市場地位,且三者相對排名不變。南韓設備銷售估計將達到132億美元,中國大陸125億美元,台灣118.1億美元。預估明年只有台灣、日本和北美三個地區呈現增長。2020年成長前景較為正向,屆時所有地區市場都可望成長,其中成長幅度以韓國最大,其次為中國大陸和以東南亞為主的其他地區。

SEMI market 2016-2020 2016-2020全球導體市場規模預測(單位:10億美元)