5個月前,Jean-Marc Chery接替Carlo Bozotti,成為意法半導體(STMicroelectronics;ST)新上任的執行長(CEO)。Carlo Bozotti在這家法國和義大利合資公司工作13年,在他任職期間的近幾年是該公司歷史上最動盪的時期之一。

雖然是新上任,但Chery並非不熟悉Bozotti管理下的ST。一個鮮為人知的事實是,自從ST於2012年啟動一項劇烈的重組計畫以來,Chery一直是Bozotti的左右手。

這是一個殘酷的競爭時代,ST和Bozotti有深切的感受,且不得不接受ST-Ericsson在智慧型手機應用處理器市場的慘敗。在大眾眼中,ST過去的榮耀不僅喪失殆盡,甚至還失去了靈魂。

ST仍然在機上盒(STB)和數位電視(Digital TV)晶片組市場處於主導地位,儘管這些消費性電子市場正在失去吸引力。熟悉ST的公司都在質疑它的未來,想知道ST最終會是什麼結局。

ST的高層隱蔽起來,不再接受外界採訪。在2012~2015年期間,ST沒有透露任何轉型策略,甚至連是否有一個轉型策略都不置可否。

ST決定不投入FinFET,在那當下,似乎是疲軟的ST又一個屈服的跡象。

11月在深圳舉行的全球CEO峰會上,《EE Times》首次與Chery進行一對一訪談,揭示了他在艱難時期扮演的幕後角色,以及他如何實踐一個看起來不可能的計畫。

20181212NT31P1 ST總裁暨CEO Jean-Marc Chery。(圖片來源:AspenCore Media)

正是Chery向Bozotti建議,將公司的普通成像模組業務轉向高階成像開發。為了開發「結構光(structured light)」技術,ST與一個「重要客戶」緊密合作,開發完整定制的解決方案。雖然ST嚴格保密客戶的名字,但拆解最新的iPhone X後發現ST在這個專案上的合作夥伴是蘋果(Apple)。

對於飛行時間(ToF)接近感測,ST首先採用標準產品為智慧型手機開發接近感測器,但還設計了一系列衍生產品,比如汽車光達(Lidar)。

意識到整個團隊投入全部資源專門為一個非常強勢的客戶(Apple)開發技術的潛在危險,ST同時進行其他帶有ToF感測器的成像產品開發,一個基於單光子雪崩二極體(SPAD),另一個基於光電二極體(photodiode),ST做這些是專門針對Android設備。

雖然Chery沒有將過去兩年來ST的奇蹟轉型歸功於自己,但他確實是ST新成像策略的幕後指揮。在採訪中,Chery直言不諱,沒有任何誇張姿態或表現。當被問及他被拔擢至CEO職位是否是由於他主導的成像策略成功的結果,他謙卑地說:「不……我參與了,這是我責任範圍的工作,這是我的職責。」

以下是訪談對話摘錄:

EE Times:有些人一加入公司就立志要成為CEO,而有某些人則從沒有期望做CEO。你一直想成為CEO嗎?

Chery:不,不,不。我絕對不是。

EE Times:所以[成為ST CEO]是你從未曾想過的嗎?

Chery:2012年,我們從ST-Ericsson合作公司撤出後,Bozotti決定重新制定戰略。ST-Ericsson是我們與愛立信(Ericsson)合作,為開發智慧型手機晶片組而成立的合資公司,我們決定從這個合作中退出,以重振ST。基本上,這是我們今天仍在沿用的戰略,或戰略的一部分。

那時,Bozotti決定改變公司的組織架構。直到2012年前,ST一直採用半導體公司的傳統組織結構,即基於製造、技術、產品、銷售和市場,以及企業人力資源等部門的營運模式,具有非常強大的財務、資金、物流、供應鏈、IT、企業營運、策略規劃和品質控制等。

Bozotti決定將這樣的架構拆分為兩大業務部門,即嵌入式處理解決方案(EPS),以及感測器、電源和類比(sensor, power and analog;SPNA)。這兩塊業務具有各自的製造、技術和產品,而銷售和市場行銷仍然由公司集中管理。

且Bozotti提議由我負責管理嵌入式處理方案業務。

EE Times:實質上,上述的策略成為ST重組計畫的基礎,這其中還包含了什麼?

Chery:這涉及到大規模地將人員從機上盒、數位電視和微控制器(MCU)部門轉移到成像部門,真正地改變了成像業務。

EE Times:在這種背景下,「成像(imager)」意指什麼?

Chery:當時,我們為成像產品提供標準的模組。我們為這塊業務制定了一個策略,期望成為更加專業化的成像模組開發商。大約就在這個時候,Bozotti跟我說:「Chery,如果我們能夠在業務轉型上成功,我就推舉你成為我的繼任者。」只有在這個時候我才開始考慮[成為CEO]的事。

EE Times:你是如何回應Bozotti的呢?

Chery:我說,「好吧,Bozotti,非常感謝你。」然後我接著說:「OK。跟往常一樣,我會盡我所能。首先,我是為你工作,你可以永遠信任我 ,讓我們看[這樣會帶我們到哪裡。]」

2016年,我們終於成功扭轉了EPS業務,然後我們共同決定再將組織架構轉回傳統模式。因此ST重新成為一家擁有營運、技術、產品、銷售和行銷等部分的公司。在2016年至2017年1月初的兩年期間,繼任流程已經基本完成。

EE Times:所以你其實在2012年就被選定為CEO了。

Chery:Bozotti在2012年曾經表示,如果我們成功轉型,他「會提議」我成為CEO……但Bozotti不是一個王國的國王,所以他不能說,「我的兒子將成為下一任國王。」

EE Times:所以Bozotti的決定是在內部挑選一位繼任者?

Chery:他說,「ST的轉型肯定是一個漫長的旅程,我們還有很多挑戰。」Bozzotti並認為,外部候選人會分心,或者「不是像你這樣平衡的人會讓這個過程變得困難。」

EE Times:是什麼讓你成為「平衡」的人?

Chery:為了全盤了解起見,基本上我在ST做過各種工作——客服、行銷、生產、工程、研發、產品、業務發展、工業專案,以及商業專案等。我有很寬泛的經驗。

EE Times:當你負責EPS時,是誰負責SPNA部門?

Chery:一位名為Carlo Bozzotti的「年輕經理」,其實是Bozzotti親自擔任該部門的代理負責人。

EE Times:所以轉向更專業化的成像是Bozzotti的決定嗎?

Chery:不,這是我在2012年做出的決定。2013年,我向Bozzotti提出了這一建議。

EE Times:所謂「成像」,你不是指Mobileye的業務吧?

Chery:沒錯。我們與Mobileye的業務在10年前就開始了,成像業務屬於SPNA部門。

EE Times:那麼先進的專業成像產品究竟是什麼意思?

Chery:我們的專業成像基本涵蓋三種產品。

我們從一種稱為SPAD的技術開始,我們已經使用該技術開發了一種稱為「ToF」的產品。這種基於SPAD的ToF成為我們率先作為接近感測器推出的產品,它是一種非常高效、非常小的模組,這是我們跟一個非常重要的客戶一起推出的。

EE Times:你是指你不能透露的那個大客戶。

Chery:對。其次,我們開發了一套產品,其中一種是基於CMOS的全域快門相機感測器,它是一個紅外線攝影鏡頭感測器。我們還開發了稱為紅外線泛光照明器(IR flood illuminator)的模組,這是一個包含ToF和垂直共振腔面發射雷射(VCSEL)的模組。然後,還有一個類比驅動器。這三項是「結構光」技術的主要組成要素。

20181212NT31P2 iPhone X感測器群集。(圖片來源:Apple)

到目前為止,「結構光」已經證明能夠實現真正的3D感測以便進行人臉辨識。這是第二個重要的產品模組。

我們相信ToF接近感測「可能」會是標準產品,以滿足各種應用。首先是智慧型手機,但我們還計畫推出類似光達的衍生產品以服務汽車市場。

相較之下,對於「結構光」,我們採取完全定制的解決方案,致力於服務一個重要的客戶,由一個專門的團隊與我們的客戶密切合作開發。我們採取了這一方式,以便我們能夠設計出強大的開發藍圖來預測客戶的需求,並建立進入門檻……

EE Times:所以競爭對手無法趕上?

Chery:他們無法趕上,或者即便趕上也很難。在半導體領域,競爭者總能趕上,這只是錢的問題。

然後我們開發了第三個產品系列。它也是ToF,但使用不同類型的技術。它可以是SPAD,但更為複雜,我們稱之為直接ToF(direct ToF),或者也可以是基於光電二極體的間接ToF(indirect ToF)。這種ToF(無論間接還是直接)將主要用於智慧型手機的相機,主要針對擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)或類似的高階應用。

我們的目標是使用這兩種ToF技術來服務更大的Android市場。目標是將ST定位為艾邁斯(ams)、索尼(Sony),以及英飛凌(Infineom)的強大競爭對手。

EE Times:看來這種專業成像策略成了扭轉ST EPS業務的關鍵。

Chery:這是我們在2012年和2013年左右做出的重大決定,維持一個超過500人的成像部門。

與此同時,我們還做出了另一個重要的決定:我們宣佈將在28奈米(nm)之後停止先進CMOS製程技術開發,並將我們Crolles晶圓廠的熟練技術人員分配到支援兩個重要技術產品系列上:一個是成像業務,也就是我剛才為你介紹的那三項產品;另一個是用於微控制器的嵌入式快閃記憶體。

最終,我們擁有一個超過500人的部門,專門從事成像的開發,還有一個技術開發和設計支援團隊,接近200~250人。

對我們來說這是一項非常重要的工作,在一個強而有力的領導者帶領下,有著堅定的支持、全心投入,並完全專注。

ST從來都不是瓶頸

EE Times:在ST決定將組織結構變回標準模式之後,在成像部門工作的人員怎麼安排呢?

Chery:即使在我負責製造和技術之後,成像部門繼續向我彙報。重組後,我繼續管理成像團隊兩年,直到與那位重要客戶的合作完成該專案。

該專案去年已經結束,這意味著合約已經完成、開發完畢,且實現產能提升。

在此期間,ST從未成為這個客戶的瓶頸。ST在產能提升方面發揮了重要作用,我們認為團隊和技術已經夠成熟,可以回到傳統組織結構中來了,於是我們決定將這個專業成像感測部門放在我們的類比和感測器事業部中。

EE Times:這是我第一次聽到這個故事,特別是ST在2012~2016年之間如何圍繞先進成像感測器業務進行轉型,這讓你成為撐起ST先進成像感測器業務的人。

Chery:我參與了,承擔了與我的責任相當的工作,這是我的職責。

EE Times:談到ST成像部門開發的SPAD等尖端技術,在你開始與客戶合作之前,是已經擁有了這種技術,或者只是看到了一些苗頭?

Chery:你要知道,早在2014年和2015年,ST已經開發了一個非常廣泛的技術藍圖和產品組合。我們在FD-SOI上開發了純CMOS技術,也開發了類比和混合訊號技術——BiCMOS。我們開發了基於CMOS的影像感測器技術,還有嵌入式快閃記憶體技術,以及基於RF CMOS的技術。另一方面,我們也開發了BiCMOS、DMOS、BiPolar-CMOS-DMOS技術(所謂的BCD)。我們開發了矽上電源技術,以及碳化矽(SiC)的電源技術,也已經開始研究氮化鎵(GaN),也開發了一系列MEMS。

決定不做FinFET

EE Times:換句話說,你幾乎涵蓋了製程技術的各個方面。

Chery:我們讓人們真正利用這些技術組合來採用SPAD技術,這基本上是基於CMOS。那時,就複雜性而言,它是CMOS 65nm製程,新一代是40nm製程,由非常熟悉這些CMOS技術的工程師完成。他們瞭解所有的元件,知道如何在製程技術中添加不同的元素。除此之外,我不能說太多,因為這是秘密。

很重要一點是,ST在技術開發方面具有非常廣泛的能力。我們決定不進入FinFET,因為我們預期FinFET將成為適合先進純數位元件的製程技術,比如高頻、高性能即時處理器,以及針對ADAS的感測器融合(sensor fusion)元件。FinFET不是一種能夠大規模支援我們產品組合的製程技術,跟我們以應用為中心的策略也不是十分吻合。

若需要先進的CMOS製程,我們可以去找台積電(TSMC)或其他代工廠,我們認為還是專注於「more than Moore」比較好,發展我們在混合數位、電源和類比方面的能力。我們有一種稱為電流隔離的奇妙技術可以構建SoC,可以包括數位晶片、類比晶片,或數位和電源。所以我們是擁有所有這些能力的。

但是我們還是勇敢地喊停了數位開發,而決定不做FinFET。相信我,這不是一個輕易的決定。特別是對我來說,因為我當時是技術長(CTO)。

(參考原文: Q&A with ST CEO: Who He Is, What He’s Done,by Junko Yoshida)