繼高通(Qualcommn)推出最新智慧型手機SoC僅一週的時間,聯發科技(Mediatek Inc.)日前也發表其下一代智慧型手機SoC——Helio P90。儘管Helio P90在許多方面並不及Snapdragon 855,但預計將在旗艦機之外的中高階手機市場帶來激烈競爭,特別是更注重成本的中國市場。

新一代處理器Helio P90採用12奈米(nm)製造,8核心架構整合2顆執行頻率達2.2GHz的Cortex-75核心,以及6顆頻率為2.0GHz的A55核心。相形之下,高通的7nm Snapdragon 855採用4顆大核心配置,包括高達2.84GHz的單核與3顆2.42GHz的核心,以及4顆1.80GHz的A55核心。

聯發科上一代的P70採用4×4配置,分別搭載2.1GHz和2.2GHz的A73和A53的核心,顯然未能在12nm製程技術下發揮提升速度的優勢。P90採用2x6的配置則顯示其開發策略更加強調電源效率。

在連接能力方面,P90支援具有3倍載波聚合(3xCA)的LTE Category 13,較Cat 7的2xCA更大幅提升連接效能,據稱使其目前的下載速率提高到了600Mbits/s。此外,它還支援具有2×2 MIMO的802.11ac Wi-Fi。

高通Snapdragon 855整合了Category 20 LTE數據機,該晶片支援7×CA以及兩項Wi-Fi技術——60GHz 802.11ay和.11ax先期標準,據稱可達到10-Gbit/s的資速率。此外,Snapdragon 855可搭配X50 5G數據機晶片,為即將在明年初推出的三星(Samsung)和OnePlus第一代5G手機提供sub-6GHz和毫米波(mmWave)頻段支援。

針對5G連網,聯發科技推出M70獨立5G數據機備戰。不過,聯發科技銷售和業務開發資深總監Russ Mestechkin表示:「我們還不確定它在商用市場會有多麼普及......畢竟我們更著眼於直接使用整合型SoC產品,而不是獨立的數據機,瞄準的是在2019年底或2020年初推出的客戶產品。」

他補充說,「我們的重點在於為價格在500美元以上的主流手機推出商用化SoC,而不是高達1,000美元以上的超高階機型。」

在快速崛起的中國手機製造商品牌市場,聯發科在2016年和2017年都交出了漂亮的成績單,但是,高通在今年重新在這一市場搶佔一席之地。IDC追蹤手機SoC市場的分析師Phil Solis指出,這可說是一場激烈的陣營會戰,聯發科技「開始從小米(Xiaomi)與Vivo贏回市佔率......而Oppo和Vivo也在其中高階產品中使用P50,預計將自今年第四季展現成果。」

談到5G,Phil Solis「預計聯發科將在2020年上半年贏得一些市佔率,但仍將遠落於後。同時,聯發科將會專注於智慧音箱、電視、物聯網(IoT)裝置等該公司的成長領域,以及適於其處理器的其他消費產品領域。」

手機AI戰火持續延燒

聯發科和高通都將AI加速作為其最新晶片的一大發展重點。

聯發科技將Helio P90 SoC中搭載的加速處理單元(APU)加大了一倍,支援包括用於執行機器學習任務的乘法累加陣列。同時,它還增加了一款專用的AI加速器,以及結合了Imagination Technologies主頻達970MHz的PowerVR GM 9446 GPU,據稱帶來高達1127GMACs/s (2.25TOP)的運算性能。

但這一性能指標仍遠落後於高通聲稱其855採用8位元整數可實現的每秒7兆次(7TOP)運算效能。不過,兩家公司都認為基準測試無法呈現實際的AI工作負載性能,而且各自的比分差異相當大。

Mediatek Helio P90 benchmark Helio P90在一項AI基準測試中勝過Snapdragon 845和其他SoC(來源:Mediatek)

聯發科目前專注於深度學習應用,如人臉檢測、物件和場景辨識,以及加速擴增實境和虛擬實境(AR/VR)。其NeuroPilot軟體可以動態分配AI任務,並支援第三方架構,但該公司並未詳細說明支援哪些架構。

P90能以高達每秒30格(fps)的視訊拍攝速度,驅動兩個24-MP和16-MP的相機或一個48-MP相機。它包括用於加速人臉辨識的專用模組以及用於處理3D深度地圖、多格降噪和鏡頭校正的加速器。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Mediatek Targets China, Snapdragon,by Rick Merritt)