送走市場景氣讓大家笑呵呵的2018年,2019年的市場表現又會是如何?觀察2019年有幾項新技術讓眾人相當期待,那就是5G商用化將逐漸拓展,其帶來的市場商機,直接驅動相關產業蓬勃發展;而人工智慧(AI)在基礎建設與演算法逐漸成熟之際,也將在2019年衍生出更多新興應用。但中美貿易戰的後續發展,將使2019年更具遠景,或是受到重大影響而一蹶不振?然這不確定性尚待觀察,是否成為2019年產業未爆彈,值得台灣業者持續關注。

AI開始涉入研發工作

在2018年時,Gartner提出2018年前成功的人工智慧增強解決方案,都需要仰賴專業資料科學家與應用程式開發人員共同合作打造。但是由於市場的快速演變,加上多家網路巨擘紛紛提出相關人工智慧解決方案,使得專業開發人員可以透過第三方服務商提供的人工智慧預定模型,獨自進行開發作業。

過去人工智慧有如神話一般、只有少數人才能夠「碰觸」的領域,到可讓相關專業開發者可以獨立開發。這樣的改變,不僅替開發人員建構一個充滿人工智慧演算法和模型的生態系統,也提供無數可量身訂做的開發工具,促使人工智慧功能與模型能更簡單的整合到業者的解決方案裡。舉例來說,當人工智慧被應用在開發流程本身時,各式各樣的資料科學、應用程式開發及測試功能將可以自動化,另一層次的專業應用開發商機將就此誕生。

Gartner資深研究總監呂俊寬認為,人工智慧變得越來越「平易近人」後,許多兼具智慧與自動化的應用將被大量實現,進一步帶動IT與電子產業的新氣象,甚至可看到許多的開發工作將是由人工智慧所驅動。Gartner預計到2020年,在新推出的應用程式開專案當中,至少會有40%的團隊會有人工智慧共同開發人員參與其中。

資策會產業情報研究所(MIC)指出,人工智慧衍生的諸多新應用中,在2019年值得關注的應用是智慧音箱。智慧音箱在2016年由亞馬遜(Amazon)炒熱以來,美國與中國一直是智慧音箱主要市場,因此Amazon與Google在2017及2018年積極耕耘美國市場後,2019年開始將目光放到海外市場。為進軍海外市場,Amazon仍採取機海戰術策略,且產品價格落在30~300美元,並增加新服務,宣佈Apple Music將加入Echo服務,藉此吸引新用戶。

Google則是挾其語言支援能力「獨步武林」的優勢,看準美國是全球第二大西班牙語使用地區,宣佈Google Home將增加西班牙語,並提供雙語支援,預期有助進一步開拓歐美市場。而中國智慧音箱則是以阿里巴巴、百度等本土品牌為主,MIC表示,阿里巴巴與百度以產品低於人民幣百元價格的策略,成功擴大市佔率,預估2019年中國智慧音箱市場將有更大進展。且一些小品牌語音助理廠商,也將逐漸靠攏阿里巴巴或是百度。

觀察中國兩家主要智慧音箱業者2019年的動作,MIC認為,阿里巴巴依循Amazon路線主打網購服務,在2018年雙11推出人民幣89元智慧音箱搶市,並透過綁定美的、海爾等家電大廠產品,推出天貓精靈等產品。百度則是在第一代智慧音箱因售價過高慘吞失敗苦果之後,新推的小度智能價格僅第一代的二十分之一,使其在2018年市佔大大往上拉抬,不僅如此,百度更串聯手機品牌,如華為、vivo、OPPO等搭載其DuerOS,以加強擴大使用百度語音助理的基礎。

呂俊寬強調,就Gartner觀察,台灣產業數位化腳步走得越快的企業,例如金融、電商,人工智慧的進展也會較快,且企業本身若是要提升競爭力,就越不能拒絕擁抱人工智慧。而這樣的趨勢,也能在2019年為電子半導體產業,挹注新的發展動能。

物聯網仍夯

無庸置疑,物聯網在2019年仍然是眾所矚目的焦點之一。2019年,物聯網為產業帶來的主要改變,將包括更智慧的邊緣運算,以及因應物聯網市場少量多樣的客製化特殊應用積體電路(ASIC)生態的崛起。

邊緣運算實現無伺服器環境

現階段物聯網雲端服務架構相當依賴雲端的運算能力,物聯網邊緣裝置僅是執行收集資訊的工作。但未來數以兆計的物聯網裝置所產生的資料量,對於雲端資料中心伺服器的運算量來說,將是沉重的負擔,也可能增加延遲時間,因此許多業者認為若是邊緣裝置可以先處理一些簡單的資訊,將可大大減輕雲端的負擔。因此2019年邊緣運算這個議題的主要實現,是促使邊緣裝置能夠更具智慧,以先判定、過濾或是處理真正重要的資訊。

要增強邊緣智慧與更多的處理能力,Gartner大中華區資深合夥人龔培元認為,根據不同的生命週期有幾個不同階段的工作需進行,時間可能長達20年。就時間較短(1~5年)的任務來看,主要是強化包括行動裝置、筆記型電腦、PC、印表機或掃描器…等裝置的運算能力,方式則是為這些裝置增添更多的感測器與人工智慧。

MIC則指出,2019年物聯網裝置產生的數據資料量將比2018年增加2~3倍,促使邊緣運算將走向平行分散的無伺服器(Server-less)環境。無伺服器指的是事件導向(Event-driven)的邊緣運算系統藉由分散式運算或水平連結,結合邊緣位置上的運算資源,達到毫秒級的即時服務。這樣的架構將取代完全由雲端運算的方式,讓雲端運算能夠「落地」至邊緣,預期將影響現有的雲端運算營運服務。

2019年無論消費性物聯網與工業物聯網(IIoT)皆會開始導入無伺服器環境的邊緣運算技術,對產業的影響包括對「小型伺服器」、「小型資料中心」等裝置數量需求大幅上揚;軟體層需要具備可適地調整的「函數」、「容器」或機器學習(ML)、邊緣人工智慧(Edge AI)執行功能,進行軟體整合;而這也將促使Amazon、Google、微軟(Microsoft)…等網路大廠強化與在地系統整合業者(SI)的合作。

而台灣廠商雖然已具備伺服器硬體彈性與客製化能力,惟在軟體部分需要加強,以及須關注Amazon、Google…等業者對於客製化伺服器處理器晶片的需求,藉以掌握市場商機。龔培元強調,強化邊緣運算能力雖然伴隨眾多挑戰,但勢必可為業者帶來新的商機,以及為人們帶來更好的世界。

客製化ASIC需求看漲

物聯網所帶來的改變相當全面,隨著產品多元化發展,包括雲端/儲存、人工智慧新創、車用電子與垂直應用等,在2019年對少量多樣客製化ASIC的需求也越來越顯著。MIC資深產業分析師兼組長葉貞秀表示,過去對ASIC的需求主要集中在3C市場,但該市場成長逐漸趨緩,因此業者便將目光轉移到汽車和垂直應用領域;且雲端與儲存物聯網應用中,為了提升伺服器運算效果,一些網路大廠如Google、Amazon、百度、Facebook…等對於自開IC的需求已越來越多;甚至一些人工智慧軟體新創業者為了強化運算效能,也開始提出客製化ASIC的要求。

然而開IC並不是件容易的事,促使IC設計服務需求增長。根據MIC調查,包括創意電子、智原科技等台灣IC設計公司,已開始提供針對少量多樣特殊規格的IC提供服務,例如為客戶提供或收集Front-End的相關資料;而傳統IC設計廠商如凌陽科技、聯發科(MTK)則是挾著手上握有豐富的底層IP,成為發展ASIC服務的基礎,不僅成立相關部門,還搭配先進製程開發經驗提供服務,搶攻客製化ASIC商機。

20190103NT31P1 物聯網終端應用多元化相關業者客製化ASIC晶片佈局。(資料來源:MIC)

值得注意的是,客製化ASIC商機也讓製程有所變化。葉貞秀指出,眾所周知,要開一顆新的IC成本相當高昂,因此業者也想辦法透過封裝方式降低成本。其中,透過系統級封裝(SiP)模組化設計增加資料傳輸頻寬,並整合感測器、邏輯等不同型態晶片,提升物聯網應用的多樣性,成為業者的選擇之一。另外,2.5D IC、3D IC也是業者看好的封裝型態,亦衍生為相關封裝廠或代工廠的新商機。

5G家用FWA服務遍地開花

儘管3GPP在2018年12月中宣佈正在準備中的Rel. 15第三版將延後3~6個月發佈,以至於Rel. 16可能會順延至2020年中才公告,5G行動技術仍將是2019年業界關注的焦點。拓產業研究所研究協理謝雨珊表示,2019年通訊產業發展重點,除了在5G頻譜下功夫之外,毫米波(mmWave)也將成為熱門技術,開創局端小型基地台(Small cell)商機;5G網架也將朝多接取邊緣運算(MEC)發展,以滿足低延遲應用需求;基地台天線亦逐步實現多頻整合,以及5G建設路線將以光纖先行,帶動光傳輸網路(OTN)高成長動能。因此促使電信營運商為迎接5G商用的到來,針對前端光纖網路的佈建、基地台、小型基地台…等加碼投資,預計2019年將達2.36兆美元。

MIC資深產業分析師兼專案經理鍾曉君則認為,2019年電信商將積極取得頻譜與整備網路,全力衝刺5G商轉。她進一步說明,目前全球約有30個國家規劃在2019年完成5G頻譜釋照、調整標金底價與規費,以加速5G商用進程。以中國官方2018年4月的宣佈為例,未來標到5G頻譜的電信營運商,在取得頻譜後的第三年開始,才依比例收取費用,讓頻譜價格更為合理化,以利5G建設順利推行,並解決營運商在4G投注的成本未回收的壓力。

基礎建設的部分,各國政府對5G基地台建設審查採寬鬆態度,部分鼓勵共同建構,降低營運商佈建成本。而面對5G基地台緻密化與回傳流量激增,促使營運商擴展光纖骨幹,以支援5G傳輸應用。

值得注意的是,2019年5G行動服務應不會出現,原因在於,支援5G的智慧型手機才剛問世,網路佈建也正萌芽,預計至2020年才會有較好的前景,因此營運商反而較看好5G固定無線接取(FWA)服務與5G帶來的垂直產業應用新經濟價值。MIC解釋,美國Verizon在2018下半年推出的FWA服務,以取代光纖最後一哩佈建,由於傳輸速率普遍可達800Mbps以上,用戶反應頗佳;AT&T物流服務器也帶給使用者不錯的體驗,因此在5G行動服務時候未到的情況下,2019年營運商會更強化FWA服務,也就是5G用戶端設備(CEP)和Wi-Fi 6(802.11ax)結合,將家用FWA服務從郊區擴展至市中心。

鍾曉君強調,2019年固網寬頻三大主流技術——DOCSIS 3.1、G.fast與10G PON,傳輸速度都來到Gigabit,而5G CPE+ Wi-Fi 6標準,傳輸速率也可達Gigabit等級,將進一步提升電信營運商與寬頻服務供應商的競爭優勢。

謝雨珊總結2019年5G市場的機會點,包括5G手機射頻前端(RFE),由於高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、華為及聯發科已陸續在2018或預計於2019年推出5G數據機晶片,加上各國頻段不同,因此將帶動RF前端的用量與價值皆雙雙提高。再者,氮化鎵(GaN)的高頻高壓特性,也將使其成為5G功率放大器(PA)的首選材料;5G通訊終端、小型基地台和創新應用,以及中國將創立自有5G產業生態鏈,都是業者可關注的5G市場切入點。

至於台灣業者在5G的契機,謝雨珊認為,台灣5G產業鏈正逐漸建構,雖然NCC預計在2020年後才會開始規劃5G相關頻譜,但初期台灣業者在晶圓代工、功率放大器及小型基地台等方面,都有不錯的切入機會。

記憶體產業好景不常?

記憶體在上述幾個領域中,扮演著關鍵元件的角色,也因為這些領域的帶動下,記憶體市場的表現令人興奮。然而,過去一年來,記憶體產業表現明顯與往年大不相同,在歷經自2017年以來的榮景後,由於產能過剩、庫存增加,加上技術提升,以及中國大陸廠商加入,2018年,DRAM和NAND快閃記憶體(NAND Flash)開始出現供過於求、價格走跌的趨勢,並將延續到2019年。

就在一年前,記憶體產業還處於DRAM和NAND雙雙價量齊揚的繁榮週期,然而,從2018年第一季起,NAND市場開始下滑,DRAM市場也隨之在第三季之後走下坡。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)預計,2019年的一整年都將會是供過於求的狀況。

從DRAM市場來看,2016年下半年開始出現價格上揚,並延續到2018第三季仍處於高峰,在那之後才開始走緩。DRAMeXchange預計,目前這一波降價至少將持續到2019年第二季,降價幅度約10~15%。

DRAM市場迅速飆升的主要成長動力來自於行動(Mobile)、伺服器等應用需求。然而,當時由於晶圓廠產能不足以支撐快速成長的市場需求,導致供應短缺及價格飆升,同時也帶動了2017年的半導體市場成長。2018年DRAM市場持續這一波成長動能,並在第二季寫下歷年的營收新高記錄。

DRAMeXchange研究經理黃郁璇以DRAM市場的主要驅動力——行動DRAM為例指出,自2016年下半年起,由於中國手機品牌崛起、手機記憶體主流容量從2GB DRAM走向4GB,推動市場需求快速增加,加上季節性因素帶動,記憶體價格開始突飛猛進,促使記憶體原廠積極擴產以緩解市場短缺。這一週期直到2018第三季起才逐漸滿足市場需求,並隨著供貨持續往上爬升,預計從2018第四季起到2022上半年都將出現供過於求。

目前,儘管記憶體價格鬆動,廠商仍在積極增加產能,甚至計劃擴廠或製程轉進。她指出,「包括美光(Micron)、三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)、南亞(Nanya)、中國的福建晉華(JHICC)等原廠持續增加DRAM產出,預計將為市場挹注22.9%的成長。」特別是智慧型手機等行動裝置使用的低功耗、高密度DRAM,預計將在整體DRAM市場佔41%。

除了行動DRAM,另一成長動力來自伺服器。黃郁璇預計,從2019~2021的3年內,行動DRAM仍佔市場第一,但隨著伺服器應用需求增加且更多元,可望在2021年後取代行動DRAM在原廠中的地位。

DRAMeXchange資深分析師劉家豪也強調,伺服器是近幾年來驅動DRAM產值的關鍵推手,特別是資料中心。在Google、Amazon、微軟和Facebook,以及中國網際網路三巨頭(BAT——包括百度、阿里巴巴和騰訊)的推動下,可望使2019年伺服器DRAM維持3.7%的單位成長,其中來自北美ODM的需求動力約佔9.8%,中國內需市場需求則將近三成。

20190103NT31P2 5G、資料中心與邊緣運算將成為伺服器DRAM需求增加的主要驅動力,並預計將在2021年後超越目前佔主流的行動DRAM應用。(資料來源:TrendForce DRAMeXchange)

未來,劉家豪指出,5G將會是驅動記憶體市場的關鍵技術,包括在5G及其基礎設施落實之前驅動伺服器需求,以及在落實5G之後將催生來自邊緣運算以及物聯網/車聯網(IoT/IoV)的更多新需求。

NAND Flash市場的發展重點在於3D NAND。NAND Flash供應商長久以來一直在積極推動從當今的平面NAND轉向3D NAND。不過,去年,NAND Flash市場同樣受到產品短缺、供應鏈問題和技術轉型困難的種種挑戰。

Semico Research總裁Jim Feldhan指出,NAND Flash近來的市場發展基本上與DRAM大致相同,但DRAM自第四季開始起降價,而NAND Flash市場自2018年第一季起即出現供過於求,並持續了一整年,產品價格也大幅下滑。

Objective Analysis分析師Jim Handy也表示,「NAND Flash市場供過於求且價格下跌(2018年第一季)的時間比DRAM市場更早。其現貨價格甚至比2017年底的高峰時期更低了79%。」

根據DRAMeXchange的資料顯示,2018年10月TLC NAND Flash顆粒與晶圓的合約價格跌幅高達13~17%,這是自2017年11月以來的單月最大跌幅。展望2019年,儘管原廠開始抑制擴產,但由於上半年的淡季加上庫存水位仍高,供過於求的情況只會更加顯著,預估第一季合約價將再進一步下跌約10%。花旗銀行的分析更估計2019年NAND Flash將大幅降價45%,甚至在第二季之前還看不到價格底線,各大記憶體廠商必須儘早預做準備。

事實上,NAND Flash市場的前景仍不明朗。根據Semico Research的資料顯示,2018年的2月、5月與7月,NAND價格分別下滑了5.3%、5.0%及8.1%,但8月和9月的價格卻又分別上漲了13.3%和14.1%。

但無論是DRAM還是NAND Flash,2019年的記憶體市況看起來似乎較為黯淡。不僅記憶體價格將持續走跌,甚至可能出現大幅下滑的趨勢,特別是2019年下半年。如同Handy預計的,在2019年,「DRAM和NAND Flash市場很可能一整年都『無利可圖』,因為這些晶片幾乎都將以成本價出售!」

區塊鏈由貨幣邁向多元

2008年區塊鏈概念被提出以來,受惠比特幣的實踐,而使全球出現超過2,000種幣別,總市值超過1,000億美元,也順勢驅動晶圓、主機板、礦機、相關的蓬勃發展,接下來區塊鏈延伸至金融產業,甚至邁向多元化可程式設計的社會實踐。

MIC表示,2017~2018年,區塊鏈的發展來到IOTA、Hyperledger、Ripple、Ethereum、MOBI、CBSG、BiTA等聯盟的形成,進行技術研究與產業應用標準建立,2019年區塊鏈應用也將由金融擴展到醫療、物流、能源、物聯網、食品、半導體…等產業。預期這些產業對區塊鏈仍屬小規模的採用和試驗性階段,不過,並不會影響各產業應用情境及新創公司的蓬勃發展,未來區塊鏈應用將大規模擴散與滲入人們的日常生活,也將對現有的商業模式帶來新的變革與挑戰。

龔培元則援引Gartner統計資料指出,預測到2030年,區塊鏈將創造3.1兆美元的商業價值,而到了2025年開始會看到很實際應用的區塊鏈技術。不過,該如何使用區塊鏈的技術把環境做得更安全、更可控,是區塊鏈所帶來的新商機跟改變。

中美貿易戰影響不可忽視

即使近期中美貿易戰將休兵90天,但此事件的影響勢必會延續至2019年。MIC資深產業顧問兼副所長洪春暉表示,無論中美貿易戰會在休兵期後握手言和,或是變得更激烈,導致雙方與相關國家嚴重受創,還是陷入持久戰,皆將衝擊台灣2019年經濟成長,業者不可不慎重對待。

雖然因中美貿易戰導致產能轉單回台及台灣業者搶出口的策略奏效,讓市調機構紛紛上修2018年台灣經濟成長,但由於各市調機構對中美貿易戰抱持悲觀態度,因此2019年台灣主要貿易夥伴美國、歐元區、日本、南韓、新加坡等,明年的經濟成長預估值都將比2018年低,也連帶影響台灣經濟成長率。

20190103NT31P3 未來中美貿易戰發展狀況預測與因應對策。(資料來源:MIC)

MIC並認為中美貿易戰將演變為持久戰,甚至演變為科技戰。這是由於美方持續強調關稅並非主要重點,而是想藉此解決中國不尊重智慧財產權、商業間諜眾多和利用龐大內需市場換技術的嚴重問題。洪春暉指出,美國公布的十四項高科技管制,將促使中國加速發展自身的半導體技術,長期來看,是否影響台灣半導體產業,值得密切關注。

洪春暉亦建議台灣業者因應之道,他表示,短期內可將中國產能外移至東南亞或是如廣達電腦將產能移回台灣,惟筆記型電腦與手機產能較難外移。另外,台灣智慧製造起步雖然較慢,不過台灣在機械手臂、工控等仍有不錯的技術實力,可與美日德業者共同合作,建立「短鏈革命」,加速台灣落實智慧製造,降低中美貿易戰長期影響。

MIC強調,即使2019年受到中美貿易戰影響,而有諸多不確定性,但若台灣廠商積極思考解決之道,投入更多技術研發,相信可降低影響程度。